Intel ha avanzado significativamente en su proceso de 18A (1.8 nanómetros), atrayendo la atención de destacadas empresas tecnológicas. Según fuentes de la cadena de suministro, Intel ha asegurado un importante contrato de fundición con Microsoft para fabricar chips con esta innovadora tecnología, mientras que también mantiene conversaciones con Google, NVIDIA y otras para posibles colaboraciones.

El proceso Intel 18A se caracteriza por su innovador suministro de energía PowerVia backside y su arquitectura de transistores de puerta RibbonFET. PowerVia separa las capas de potencia y señal, optimizando el enrutamiento de estas y reduciendo la caída de tensión resistiva, mejorando así el rendimiento del chip en un 15%. La densidad de transistores del proceso 18A es un 30% mayor que la del proceso Intel 3. Además, el tamaño de la celda de bits SRAM se ha reducido de 0,03 a 0,023 micras cuadradas, acercándose a los niveles de densidad del proceso N2 de TSMC. Aunque el N2 de TSMC posee una mayor densidad de transistores en sus celdas estándar de alta densidad, el 18A de Intel sobresale en consumo de energía y frecuencias, especialmente en contextos de alto rendimiento. Además, su tecnología de enlace híbrido Foveros Direct 3D permite conexiones de cobre a cobre con un paso menor a 5 micras, superando la tecnología SoIC-X de TSMC. Este avance es crucial para los chips de IA y las soluciones de interconexión en computación de alto rendimiento.

Intel planea lanzar sus primeros productos con el proceso 18A en la segunda mitad de 2025, incluyendo los procesadores Panther Lake para PC de IA y Clearwater Forest para servidores. Panther Lake pretende ofrecer hasta 40 TOPS de cálculos de IA, y ya hay muestras de ingeniería que demuestran ser capaces de arrancar sistemas operativos y alcanzar las frecuencias de memoria DDR deseadas. Por otro lado, Clearwater Forest aprovecha las tecnologías RibbonFET, PowerVia y Foveros Direct para proporcionar una solución densa y de bajo consumo apuntada a centros de datos. Intel ha anunciado la versión 1.0 de su kit de diseño de procesos (PDK) para clientes que desarrollan chips, con una producción masiva prevista para el cuarto trimestre de 2025 y disponibilidad completa a principios de 2026. Para aumentar su capacidad de producción, Intel está acelerando la instalación de equipos en la Fab 52 en Arizona y comenzando la fundición en el centro de I+D de Hillsboro, Oregón.

El estado actual de la industria de semiconductores ofrece una apertura estratégica para Intel. Aunque se espera que el proceso N2 de TSMC entre en producción masiva a finales de 2025 con aproximadamente 50,000 obleas por mes, la demanda sigue siendo abrumante, lo que lleva a los clientes a buscar alternativas. El proceso 18A de Intel atrae empresas como Microsoft debido a su robusto rendimiento y ventajas de fabricación en EE.UU. Compañías como NVIDIA, que requieren procesos de alto rendimiento y eficiencia energética, así como la serie TPU de Google, que podría beneficiarse de una mejor tecnología de interconexión, están evaluando este proceso. En contraste, el proceso SF2 de Samsung, programado para producción de prueba en el primer trimestre de 2025, sufre de retrasos en volumen de producción y competitividad, esperando una validación más completa. La ventaja de Intel reside en su superior madurez tecnológica y confianza del cliente. Además, beneficiándose de un subsidio de 2,200 millones de dólares bajo la Ley CHIPS de EE.UU. para expandir su fabricación e I+D, Intel está bien posicionada para el crecimiento.

Bajo el nuevo liderazgo del CEO Lip-Bu Tan, nombrado a principios de 2025, Intel está priorizando la expansión de su negocio de fundición. Destacando el proceso 18A como crucial para recuperar el liderazgo tecnológico, Tan planea mejorar la posición competitiva de Intel a través de la automatización, empaquetado avanzado y servicios integrales de fundición. En la conferencia Vision 2025, Tan se comprometió a priorizar la demanda de productos internos de Intel al tiempo que atraía a clientes externos, con pedidos iniciales esperados para mediados de 2025. Intel podría ajustar su estrategia "IDM 2.0", fomentando el enfoque en el mercado mientras profundiza su colaboración con TSMC para mitigar las presiones iniciales de producción.

El avance 18A de Intel es fundamental para los mercados de PC de IA y centros de datos. IDC pronostica que los envíos mundiales de PC de IA alcanzarán los 120 millones de unidades en 2025, representando el 35% de la cuota de mercado de PC. Si Panther Lake se lanza según lo planificado, será clave para que Intel asegure una posición competitiva sólida. Sin embargo, alcanzar al menos un 70% de rendimiento es crítico para la producción en masa. Intel ha indicado que los rendimientos de Panther Lake superan los del marco de tiempo de Meteor Lake y avanzan según lo esperado. No obstante, los riesgos asociados con la litografía EUV de alta apertura numérica requieren atención debido a su complejidad y costo, motivando a Intel a mantener opciones de proceso tradicionales para flexibilidad en el diseño.

Los avances logrados por el proceso 18A de Intel proporcionan un impulso competitivo en el sector de semiconductores. A través de la integración de las tecnologías PowerVia, RibbonFET y Foveros Direct 3D, el 18A puede competir con el N2 de TSMC en términos de rendimiento y eficiencia. A medida que se acerca la fase de producción masiva en 2025, el proceso 18A está configurado para potenciar los productos de Intel tanto para clientes como para servidores, lo que podría remodelar el mercado global de fundición.