El proceso 18A de Intel se ha convertido en un tema de gran interés en los círculos tecnológicos. Por un lado, existe una gran curiosidad sobre el progreso de Intel, especialmente porque el dominio de TSMC en la industria de semiconductores tiende a suprimir la competencia. Por otro lado, los observadores empresariales más experimentados de Intel reconocen el potencial de avance que representa el 18A. En los últimos seis meses, NVIDIA, Broadcom, y Faraday Technology, junto con varios clientes de ASIC, han mostrado un interés notable. Las recientes actualizaciones de la cadena de suministro han destacado un avance en el proceso avanzado de 1.8 nanómetros, cuyos resultados de muestreo de chips han logrado captar una atención favorable de la industria. Intel parece estar listo para revitalizar sus servicios de fundición (IFS) con el proceso 18A.

En los últimos años, Intel lanzó ambiciosamente una estrategia de "cuatro años y cinco nodos" con el objetivo de ponerse al día en tecnología de procesos. Sin embargo, la reacción del mercado fue tibia y el negocio de fundición luchó por ganar tracción. No obstante, la introducción del proceso 18A ha transformado este panorama. Intel planea comenzar la producción en masa del proceso 18A en la segunda mitad de 2025, con productos iniciales que incluyen procesadores Panther Lake para dispositivos móviles y chips Clearwater Forest para servidores. Estos chips se probaron con éxito ejecutando sistemas operativos sin problemas desde el año pasado. Intel también anunció que los primeros diseños de chips para clientes externos podrían comenzar su fabricación a mediados de 2025.

Una de las características más destacadas del proceso 18A es la integración de dos tecnologías pioneras: RibbonFET y PowerVia. RibbonFET, un transistor de puerta-todo-alrededor, mejora el control de corriente a través de una estructura de nanohoja, reduciendo así el tamaño del transistor, minimizando la fuga y elevando la eficiencia energética de los chips de alta densidad. PowerVia implica la reubicación de las líneas eléctricas a la parte posterior de la oblea, lo que no solo libera el espacio lateral principal para las interconexiones de señal, sino que también disminuye la resistencia. Esta innovación arquitectónica se traduce en un aumento de la densidad del 5% al 10% y incrementa el rendimiento hasta en un 4%. Comparado con el "proceso 3" de Intel, el 18A ofrece aproximadamente un 30% más de densidad de transistores y una mejora del 15% en la relación rendimiento-potencia. Sorprendentemente, su densidad de SRAM se equipara con el proceso N2 de 2 nm de TSMC e incluso sobresale ligeramente en el equilibrio de rendimiento-potencia.

Hay un interés tangible en el 18A de Intel por parte de clientes externos. NVIDIA y Broadcom están evaluando activamente las muestras de ASIC fabricadas con este proceso, con resultados iniciales que muestran una perspectiva prometedora. Los proveedores de ASIC, como SmartPlanet, han recibido muestras tempranas y proporcionado comentarios positivos. Además, se están llevando a cabo colaboraciones con empresas como IBM y Arm para asegurar que el proceso 18A cumpla con los estándares de la industria. Los analistas indican que actores principales como NVIDIA están interesados en diversificar sus cadenas de suministro y disminuir la dependencia de TSMC, con Intel ofreciendo una alternativa estratégica con sus instalaciones de fundición en Estados Unidos. Esta tendencia se alinea notablemente con la creciente demanda de chips de IA, donde el proceso 18A de Intel se destaca por su rendimiento y ventajas en la cadena de suministro.

Curiosamente, Intel se propone que el 70% de sus módulos informáticos aprovechen el proceso 18A. Sin embargo, debido a los límites de producción y preocupaciones de rendimiento, algunos productos de alta gama, como los procesadores de escritorio de próxima generación Nova Lake, podrían ser subcontratados parcialmente al proceso de 2 nm de TSMC. A pesar de esto, Intel sigue siendo optimista sobre el 18A, con el CEO Lip-Bu Tan afirmando consistentemente que la fabricación de alto volumen (HVM) alcanzará su punto máximo a fines de 2025, lo que podría atraer a más clientes premium.

Reflexionando sobre los obstáculos del pasado, el camino hacia la producción en masa de 18A no ha sido fácil. Informes anteriores indicaron que los rendimientos eran un escaso 20% al 30%, lejos del estándar de más del 70% necesario para la producción en masa, principalmente debido a las complejidades que surgen de RibbonFET y PowerVia. Sin embargo, Intel respondió que el rendimiento de Panther Lake supera las métricas del mismo período de Meteor Lake, manteniendo su cronograma de producción en masa. Según el analista de mercado Gartner, TSMC capturará el 68% del mercado mundial de fundición de chips de IA para 2024, con Intel solo manteniendo una pequeña fracción del 5%. Para asegurar una ventaja competitiva, Intel debe garantizar que el rendimiento y los resultados del 18A estén a la altura de las expectativas.

Intel planea mostrar la destreza del 18A en el Simposio VLSI en 2025, demostrando que a un voltaje de 1.1V, los núcleos ARM del proceso mejoran el rendimiento en un 25% mientras reducen el consumo de energía en un 36%. Incluso a un 0,75 V más bajo, el rendimiento aumenta en un 18%, con una reducción del 38% en el uso de energía. En comparación con "Intel 3", el proceso de 18A reduce el área a 0,72 veces al tiempo que mejora la densidad de transistores, subrayando su estatura competitiva en las áreas de clientes y centros de datos.

Al comparar con el proceso N2 de TSMC, el 18A de Intel tiene ventajas particulares. Aunque el N2 de TSMC lidera en la densidad de transistores de celda estándar de alta densidad alcanzando 313 MTr/mm2 frente a 238 MTr/mm2 de 18A, y anuncia un tamaño de celda SRAM más pequeño (0,0175 μm2 frente a 0,021 μm2), el 18A brilla en los ámbitos del rendimiento y la eficiencia energética gracias a PowerVia. TSMC anticipa la producción masiva de N2 a finales de 2025, con lanzamientos para el consumidor programados para mediados de 2026, un poco después de 18A. El proceso de 2 nm de Samsung (SF2) también está programado para la producción masiva en 2025 pero con rendimientos actualmente alrededor del 40%, su poder de mercado no está probado.

La iniciativa 18A de Intel es fundamental para el rejuvenecimiento de su negocio de fundición. Con Panther Lake y Clearwater Forest acercándose a la producción en masa, junto con la participación de clientes como NVIDIA y Broadcom, el 18A está listo para abrir nuevos territorios de mercado para Intel. En los próximos años, Intel está preparada para introducir el proceso 14A con el objetivo de mejorar el rendimiento y la densidad, manteniendo de cerca el liderazgo de mercado de TSMC. En esta carrera por la supremacía de los semiconductores, los entusiastas de la tecnología esperan ansiosamente para ver si la audaz empresa de Intel con el 18A redefinirá los estándares de la industria.