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Intel: El Proceso de 18A Presume de una Baja Tasa de Defectos; Clientes Potenciales Haciendo Cola

kyojuro lunes, 9 de septiembre de 2024

Intel ha anunciado que el proceso 18A (equivalente a 1.8nm) está progresando favorablemente y superando las expectativas. Debido a esto, la versión del proceso 20A (equivalente a 2nm) del procesador Arrow Lake ha sido cancelada, optando por utilizar una fundición externa (TSMC).

Existen informes que indican que Broadcom está probando el proceso Intel 18A, pero los resultados no son prometedores y podrían llevar a la cancelación de su cooperación en fundición.

En la Conferencia Tecnológica del Deutsche Bank 2024, Pat Gelsinger, CEO de Intel, declaró: "Estoy muy emocionado de decirles que el proceso 18A tiene una densidad de defectos muy saludable (D0) de menos de 0.4 en esta etapa".

Intel: 18A Process Has Very Low Defect Density; Potential Customers Lining Up

La densidad de defectos se refiere al número de defectos por centímetro cuadrado de oblea. Generalmente, una densidad menor a 0.5 se considera buena. Si el proceso 18A realmente alcanza menos de 0.4, sin duda es impresionante.

Especialmente considerando que el 18A entrará en producción en masa en unos pocos trimestres más, su densidad de defectos seguramente se reducirá aún más.

TSMC N7 (7nm) y N5 (5nm) ambos tenían densidades de defectos de aproximadamente 0.33 en los primeros tres trimestres de producción en volumen, con el último cayendo a 0.1 en la producción en volumen. El primero, sin embargo, mantuvo una densidad de defectos relativamente alta en la producción en volumen y tomó un par de trimestres más para reducirlo a 0.1.

Intel: 18A Process Has Very Low Defect Density; Potential Customers Lining Up

El primer producto de consumo de Intel que utilizará el proceso 18A será Panther Lake, que se espera sea la serie Core Ultra 300. El primer producto para centros de datos será Clearwater Forest, que se espera sea la serie Xeon 7. Ambos están listos para entrar en producción en masa y ser lanzados en 2025.

El proceso 18A no solo es un paso crucial para que Intel supere a TSMC en tecnología de procesos, sino también una oportunidad significativa que se pondrá a disposición de las fundiciones externas.

Intel ha revelado que clientes potenciales de fundición, como Microsoft y el gobierno de los EE.UU., ya están muy interesados. Se espera que ocho chips 18A, incluidos productos propios de Intel y de clientes externos, se completen a mediados de 2025.

Intel: 18A Process Has Very Low Defect Density; Potential Customers Lining Up

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