Broadcom ha presentado la innovadora tecnología de plataforma 3.5D eXtreme Dimension System-in-Package (XDSiP), que marca una primera en la industria. Este innovador paquete 3.5D F2F integra más de 6.000 mm2 de silicio junto con hasta 12 pilas de memoria HBM dentro de un solo paquete, diseñado específicamente para satisfacer las demandas de computación de alta eficiencia y baja potencia de los chips de IA.

El XDSiP 3.5D representa una nueva plataforma de chips apilados multidimensional. Combina la tecnología 2.5D con la integración 3D-IC, utilizando la tecnología Face2Face (F2F), y permite a los clientes de IA de consumo desarrollar aceleradores a medida (XPUs) de próxima generación y ASIC de computación. Esta plataforma ofrece soluciones avanzadas y optimizadas de sistema en paquete (SiP) para soportar aplicaciones de IA a gran escala.

Según Broadcom, la introducción de la tecnología 3.5D XDSiP anuncia una nueva era en la computación personalizada. La plataforma ofrece varias ventajas clave:

• Densidad de interconexión mejorada: Logra un aumento de 7 veces en la densidad de señal entre matrices apiladas en comparación con la tecnología F2B.
• Eficiencia energética superior: Reduce significativamente el consumo de energía para las interfaces Die-to-Die a una décima parte del original mediante la adopción de HCB 3D en lugar de PHYs planares convencionales Die-to-Die.
• Latencia reducida: Minimiza la latencia entre los componentes de computación, memoria e I/O dentro de la pila 3D.
• Factor de forma compacto: Permite placas adaptadoras y tamaños de paquetes más pequeños, lo que conduce a ahorros de costos y mejora de la deformación del paquete.

La presentación oficial indica que seis productos 3.5D XDSiP están actualmente en desarrollo, con envíos anticipados para comenzar ya en febrero de 2026. Estos desarrollos incluyen el próximo procesador ARM de Fujitsu para aplicaciones de IA (inteligencia artificial) y HPC (computación de alto rendimiento), denominado en código "MONAKA", que está configurado para suceder al A64FX existente.