AMD recientemente organizó la conferencia Advancing AI 2025 en San José, California, donde la CEO Lisa Su anunció planes emocionantes para el futuro de la línea de productos de centros de datos de la empresa. El evento destacó la hoja de ruta de AMD, revelando que los procesadores EPYC Venice, basados en la arquitectura Zen 6 y con hasta 256 núcleos, se introducirán en 2026. Además, los procesadores EPYC Verano, que emplearán la arquitectura Zen 7, acompañados de la serie de aceleradores Instinct MI500, están previstos para su lanzamiento en 2027. Al frente de la serie EPYC de sexta generación, el procesador EPYC Venice incorpora la microarquitectura innovadora Zen 6 y se espera que salga al mercado en la segunda mitad de 2026. Este modelo estará disponible en dos variantes: una estándar Zen 6 y otra con mayor densidad de núcleos Zen 6C. El modelo estándar soporta hasta 96 núcleos y 192 hilos con un máximo de 8 CCD, mientras que la versión Zen 6C eleva la cantidad de núcleos a 256, permitiendo 512 hilos dentro del mismo diseño de 8 CCD. En comparación con la quinta generación EPYC Turin (versión Zen 5C con hasta 192 núcleos, 384 hilos y 12 CCD), Venice logra una superior densidad de núcleos y potencia de procesamiento por hilos. Este diseño está alineado con la estrategia de múltiples núcleos de AMD, orientada a aplicaciones en computación en la nube, computación de alto rendimiento y análisis de datos a gran escala. Fabricado utilizando el proceso de 2 nm de TSMC, Venice enfatiza la densidad de transistores mejorada y la eficiencia energética sobre sus predecesores, quienes usan procesos de 3 nm y 4 nm. AMD ha anunciado que Venice alcanzará un ancho de banda de memoria de 1,6 TB/s, una mejora significativa respecto a los 614 GB/s actuales, gracias al soporte para memoria DDR5 de 16 o 12 canales y las tecnologías emergentes MR-DIMM o MCR-DIMM. Asimismo, se espera que el ancho de banda entre la CPU y la GPU se duplique mediante las interfaces PCIe 6.0, permitiendo velocidades de transferencia de datos bidireccionales de hasta 128 GB por segundo (sin contar con la sobrecarga de codificación). Con 128 carriles PCIe, el rendimiento de datos aumentará significativamente para satisfacer aplicaciones de alto ancho de banda como las necesidades de entrenamiento e inferencia en IA. AMD también predice que Venice ofrecerá una mejora del rendimiento de aproximadamente un 70% sobre su predecesor, gracias a las optimizaciones arquitectónicas, los avances de procesos y el incremento en la densidad del núcleo. EPYC Venice adoptará los nuevos sockets SP7 y SP8, con SP7 diseñado para servidores de alta gama que requieren mayor potencia y funcionalidad, mientras que SP8 ofrecerá una solución rentable para servidores de nivel básico. Se espera que el consumo de energía de Venice exceda el pico de 700W del socket SP5 actual, alcanzando potencialmente cifras cercanas o superiores a los 1.000 W. En respuesta a este incremento de potencia, AMD podría implementar soluciones avanzadas de enfriamiento para mantener la estabilidad del sistema. Junto con el EPYC Venice, se lanzará la serie de aceleradores Instinct MI400, prevista para 2026. Se espera que esta serie ofrezca hasta 40 PFLOPs de potencia de computación, aumentando diez veces sobre la serie MI350 actual. El MI400 contará con 432 GB de memoria HBM4 con un ancho de banda de 19,6 TB/s, marcando el primer acelerador de GPU en emplear HBM4, superando significativamente a las soluciones actuales de HBM3. Los altos atributos de ancho de banda y baja latencia de HBM4 resultan especialmente atractivos para los modelos de lenguaje a gran escala y aplicaciones de IA generativa. AMD planea integrar el EPYC Venice, Instinct MI400 y Vulcano FPGAs en los racks de centros de datos Helios, creando una plataforma cohesionada de computación de alto rendimiento y IA para aumentar el rendimiento y la escalabilidad a nivel de sistema. En 2027, AMD apunta a lanzar el procesador EPYC Verano y la serie de aceleradores Instinct MI500. Se espera que el EPYC Verano cuente con la arquitectura Zen 7, prometiendo mejoras en el conjunto de instrucciones, diseño de caché y relaciones de eficiencia energética. A pesar de que los detalles sobre la serie Instinct MI500 no han sido revelados, AMD ha indicado que incrementará drásticamente las capacidades de inferencia de IA, dirigiéndose a sistemas avanzados de rack de IA. El MI500, que probablemente aprovechará el próximo proceso A16 de TSMC (previsto para producción en volumen a finales de 2026), también incorporará tecnología de retroalimentación para optimizar el uso de energía y rendimiento. Esta hoja de ruta subraya el movimiento de la industria de centros de datos hacia densidades de núcleos más altas, mayor potencia computacional y eficiencia superior en ancho de banda de memoria. Con las crecientes cargas de trabajo en IA, se requieren procesadores capaces de gestionar tareas de computación paralela más amplias, donde la memoria de alto ancho de banda y las tecnologías de interconexión rápida se convierten en componentes críticos. La combinación de EPYC Venice y el MI400 atenderá robustamente a la computación en la nube, esfuerzos científicos y capacitación en IA para el año 2026, mientras que Verano y el MI500 continuarán empujando los límites tecnológicos en 2027. Desde un punto de vista competitivo, el EPYC Venice de 256 núcleos de AMD compite directamente con los próximos procesadores Xeon de Intel, incluidos Diamond Rapids y Clearwater Forest, que se espera que presenten altos números de núcleos y conectividad avanzada. En tiempos recientes, la serie EPYC de AMD ha ganado una ventaja en el rendimiento de múltiples núcleos, con el EPYC Genoa (Zen 4, 96 núcleos) superando hasta cuatro veces al Intel Xeon Platinum 8380. El debut de Venice está destinado a ampliar esta brecha, particularmente en los dominios de centros de datos en la nube e hiperescala. Mientras tanto, los procesadores basados en ARM, como el Graviton 3 de Amazon, han ganado tracción por su eficiencia energética, pero siguen rezagados en el rendimiento en computación de alto rendimiento, donde prevalece la arquitectura x86. Al aumentar el número de núcleos y mejorar el ancho de banda, AMD solidifica su liderazgo en el mercado de servidores x86. La plataforma Helios de AMD, que integra procesadores, aceleradores y tarjetas de interfaz de red como la NIC Vulcano 800 GbE, refleja la visión de AMD de ofrecer soluciones integrales para centros de datos. La NIC de Vulcano, que cumple con la especificación UEC 1.0, ofrece hasta 800 Gbps de ancho de banda de red, reduciendo efectivamente cuellos de botella de datos y aumentando la eficiencia general del sistema. Estas completas soluciones aseguran la sinergia entre componentes de hardware, proporcionando a los clientes un rendimiento mejorado con un costo total de propiedad reducido. A nivel técnico, se espera que la arquitectura Zen 6 incluya innovaciones en el diseño de caché, posiblemente incorporando una caché L3 más grande (hasta 128 MB por CCD) y una caché L2 rediseñada para minimizar la latencia y mejorar el rendimiento multihilo. Además, AMD podría integrar tecnologías avanzadas de interconexión de chips en Venice, como CoWoS-S o InFO_LSI de TSMC, para soportar una comunicación más rápida entre chips. Esto facilita la colaboración eficiente en entornos de gran número de núcleos, particularmente en diseños de módulos multichip (MCM). Las series EPYC Venice, Verano e Instinct MI400 y MI500 de AMD destacan su compromiso continuo con el liderazgo en el mercado de centros de datos. A través de procesos de vanguardia, densidad de núcleos amplificada y ancho de banda optimizado, AMD está preparada para satisfacer las necesidades actuales de inteligencia artificial y computación de alto rendimiento al tiempo que sienta las bases para futuros avances. El lanzamiento de Venice y MI400 en 2026 marcará un salto significativo en el rendimiento, con Verano y MI500 en 2027 ampliando aún más los límites de la IA y la computación en la nube. Estas innovaciones están destinadas a cautivar tanto a los entusiastas de la tecnología como a los interesados de la industria.