Un procesador X3D inédito ha hecho otra aparición en la base de datos pública de Geekbench, identificado como el Ryzen 9 9950X3D2. En particular, esta CPU de escritorio cuenta con la caché más grande entre las especificaciones conocidas. Con una plataforma consistente, un número de núcleos y una configuración de frecuencia casi constante, la relación entre estos factores permite comparaciones sencillas y una comprensión más clara de las diferencias de rendimiento.

En las pruebas de Geekbench 6.5.0, el 9950X3D2 logró 3,553 puntos en la prueba de un solo núcleo y 24,340 en multi núcleo, lo que marca una mejora aproximada del 7% en ambas categorías en comparación con los resultados anteriores del 9950X3D. El rendimiento mejorado de múltiples núcleos es particularmente notable en comparación con rondas de pruebas anteriores para el mismo modelo. Estas mejoras se producen sin cambios en la frecuencia, ya que la frecuencia turbo máxima se mantiene en 5.6 GHz, ligeramente por debajo de los 5.7 GHz vistos en los modelos estándar 9950X y 9950X3D.

Las mejoras en hardware se centran en la arquitectura de caché. El 9950X3D2 mantiene una configuración de 16 núcleos y 32 hilos, con ambos CCD equipados con 3D V-Cache, por un total de 192 MB de caché L3 con cada CCD que contiene 96 MB. Esta configuración lo convierte en el primer procesador de escritorio en tener caché vertical en ambos CCDs simultáneamente. Este cambio representa casi todas las mejoras de rendimiento observables en Geekbench cuando se compara con la disposición CCD X3D única del 9950X3D.

Geekbench, una prueba que mezcla instrucciones de propósito general con tareas de acceso a la memoria, indica que frecuencias estables combinadas con puntuaciones aumentadas a menudo significan tasas mejoradas de acceso a la caché y localización de datos. El diseño dual CCD X3D minimiza los accesos a la caché L3 de CCD cruzado y reduce la latencia de ciertos hilos en el nivel de memoria, mejorando notablemente el rendimiento de las pruebas multihilo. Estos resultados muestran que la actualización multi-core del 9950X3D2 supera las mejoras de un solo núcleo, lo cual respalda este entendimiento.

Sin embargo, es crucial reconocer que Geekbench normalmente no representa perfectamente las cargas de juegos o caché intensivo, ya que se centra en la programación de propósito general y el comportamiento de la memoria. En consecuencia, los beneficios prácticos de los juegos de un adicional de 64 MB de caché L3 siguen siendo inciertos. Otras pruebas que enfatizan el rendimiento general del sistema, como PassMark, han reflejado patrones similares, indicando que el aumento del tamaño de la caché impacta positivamente en el rendimiento incluso si se compensa con pequeñas reducciones de frecuencia.

El Ryzen 9 9950X3D2 presenta un techo de potencia elevado de 200W, frente a los 170W vistos en el 9950X3D, abordando las variaciones de densidad térmica introducidas por la arquitectura CCD dual X3D. Este ajuste implica la preparación de AMD en las metodologías de embalaje y refrigeración para acomodar soluciones de apilamiento dual. El mantenimiento de la frecuencia mientras aumenta el consumo de energía indica una intención de diseño enfocada no en maximizar el rendimiento máximo, sino en garantizar una salida confiable con su estructura de caché avanzada.

En cuanto al precio, se prevé que el 9950X3D2 superará a la serie Ryzen 9000. Su papel no es eclipsar el 9950X3D existente, sino ilustrar el potencial superior de la línea X3D, demostrando la viabilidad y el rango de rendimiento del CCD dual X3D en sistemas de escritorio con números de núcleos equivalentes. Esta actualización de Geekbench confirma que este enfoque no resulta en ningún inconveniente de rendimiento discernible bajo cargas generales.