En el CES de este año, AMD reveló el Ryzen 7 9850X3D, una joya de la plataforma Zen 5. Este modelo demuestra una estrategia bien definida de "uso de proceso maduro con impulso de frecuencia alta". Equipado con 8 núcleos, 16 hilos, y una caché L3 masiva de 96 MB, el procesador lleva su frecuencia máxima a 5,6 GHz, logrando un incremento del rendimiento alrededor del 7% en promedio. Como sucesor del 9800X3D, está diseñado para mantener su lugar en el rendimiento referente para juegos, siguiendo los patrones de lanzamientos anteriores de AMD para productos X3D en este trimestre.

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Algo que no pasó desapercibido en los anuncios del CES fue la ausencia del altamente anticipado Ryzen 9 9950X3D2 con doble 3D V-Cache. Aunque AMD no discutió detalles oficialmente ni estableció un calendario de lanzamiento, sugirió estar atentos, indicando una reserva intencionada más que la cancelación del proyecto. Las señales sobre el 9950X3D2 son abundantes. En el material promocional del CES se pudieron ver imágenes fugaces de un procesador con dos CCD, similares al 9950X y 9950X3D existentes, sugiriendo un desarrollo activo. GIGABYTE, un fabricante líder de placas base, aludió a próximos avances en la serie Ryzen 9000X3D, enfatizando "más núcleos, mayor frecuencia y un potencial significativo". Dado que el 9850X3D ya está disponible con 8 núcleos y el 9950X3D con 16 núcleos también, se especula que el modelo en desarrollo tendrá una capacidad de caché expandida.

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Las especificaciones indican que el 9950X3D2 sigue siendo un procesador Zen 5 de 16 núcleos y 32 hilos, con mejoras significativas en su configuración de caché. Ambos CCD estarán equipados con 3D V-Cache, ampliando la caché L3 total a 192 MB. Para contextualizar, el actual 9950X3D incluye un CCD 3D V-Cache de 64 MB, mientras que el otro CCD tiene una L3 estándar de 32 MB, totalizando 128 MB. Estos 64 MB adicionales no son solo un cambio numérico; requieren que el segundo CCD soporte una mayor resistencia térmica y complejidad de encapsulado. Los cambios en la frecuencia y la potencia respaldan esto: la frecuencia base del 9950X3D2 se mantendría en 4.3GHz, pero la frecuencia máxima de impulso se reduciría a 5.6GHz, 100MHz menos comparado al 9950X y 9950X3D, con un TDP que se incrementa a 200W. Esta estrategia de doble 3D V-Cache comprime tanto las asignaciones de voltaje como de frecuencia, justificando la decisión de AMD de sacrificar algo de frecuencia máxima por un mayor TDP.

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Desde el punto de vista de la ingeniería, los CCD con doble X3D han presentado retos considerables como costo, rendimiento y riesgo de empaquetado, razones por las que AMD había evitado esta estrategia hasta ahora. El área incrementada del CCD en Zen 5 comparado con Zen 4 provee el espacio necesario para conexiones y cableados adicionales, proporcionando la base para contemplar el apilamiento dual en esta generación. La producción en masa dependerá de la evaluación que AMD haga sobre el rendimiento actual y la viabilidad de mercado. Notablemente, Alienware ha presentado su prototipo Area 51 de próxima generación, potenciados por el Ryzen 9 9950X3D2. Aunque no se ha revelado una fecha de lanzamiento, la mención de modelos específicos en OEM sugiere que ya existen muestras de ingeniería. Sytronix también listó una estación de trabajo con el 9950X3D2, destacando la arquitectura dual X3D y su diseño de 16 núcleos. Estos datos probablemente reflejan desarrollos actuales más que simples especulaciones. Por ahora, el 9950X3D2 aparece más como una futura iteración que como un producto acabado, no destinado a ser lanzado en el mercado general junto con el 9850X3D, sino que sirve como la cúspide tecnológica de la generación Zen 5. Su función será validar la viabilidad del CCD con doble 3D V-Cache en máquinas de escritorio y recopilar información para futuros avances arquitectónicos y de empaquetado. La omisión de AMD en el CES no sugiere la cancelación del proyecto, solo un aplazamiento hasta que llegue el momento adecuado.