AMD ha presentado recientemente el Ryzen 7 9800X3D, un procesador revolucionario para juegos que integra la tecnología 3D Vertical Cache (3D V-Cache) en la arquitectura Zen 5. Con 8 núcleos y 16 hilos, este procesador amplía la caché L3 de 32 MB en su modelo estándar a unos impresionantes 96 MB, logrando así una capacidad total de caché de 104 MB. Gracias a sus sobresalientes capacidades para el gaming, el Ryzen 7 9800X3D ha ganado popularidad en el mercado de bricolaje, donde incluso se cotiza por encima de su precio en plataformas de venta de segunda mano.

Según Wccftech, AMD ha registrado una patente para un innovador proceso de "apilamiento de múltiples chips" en los futuros SoCs Ryzen. Este nuevo diseño de embalaje permite el apilamiento de chips compactos con interconexiones a través de secciones superpuestas de los chips. Al acondicionar chips más pequeños con secciones más grandes, AMD busca destinar espacio para componentes y funcionalidades adicionales en un mismo chip.

Esta técnica pretende optimizar la eficiencia de contacto, maximizando el número de núcleos, el tamaño de la caché y el ancho de banda de la memoria, todo dentro de las dimensiones inalteradas del chip. Superponiendo chips más pequeños, el diseño reduce la latencia de interconexión, fomentando una comunicación ágil entre las secciones de los chips. Además, existe la posibilidad de mejorar la gestión energética, ya que el control de energía permite una gestión superior de cada unidad a través de chips más pequeños individuales.

La línea de procesadores X3D, pionera en la tecnología 3D V-Cache, ha causado sensación en el mercado de consumo. Junto a los productos líderes para centros de datos, superando a Intel, esta nueva estrategia de apilamiento está destinada a influir en las futuras propuestas EPYC y Ryzen de AMD. En los últimos años, AMD ha transitado de diseños de un solo chip hacia la arquitectura de chips 3D. Debido a la complejidad de este diseño, es posible que se requiera un tiempo considerable para la transición de la patente a la producción y su lanzamiento.