Según informes de medios internacionales, AMD lanzará este jueves la nueva serie Instinct MI350 de aceleradores de IA, un producto que representa otro avance significativo en el hardware de IA de la compañía. Basada en el proceso de 3nm de TSMC y la última arquitectura CDNA 4 de AMD, la nueva serie promete un rendimiento de computación en IA superior, compitiendo directamente con la serie Blackwell de NVIDIA. La serie MI350 no solo destaca en avances de especificaciones de hardware, sino que también mejora la compatibilidad y eficiencia de las aplicaciones de IA a través del ecosistema de software ROCm optimizado, proporcionando un potente soporte para centros de datos y computación de IA a hiperscala.\n\n \n\nEl principal atractivo de la serie MI350 es su configuración de hardware de alto rendimiento. Una sola tarjeta está equipada con hasta 288 GB de memoria HBM3E y un ancho de banda de memoria de 8 TB/s, incrementando en un 12.5% y 33.3% en comparación con su predecesor, el MI325X, que cuenta con 256 GB de memoria de vídeo y un ancho de banda de 6 TB/s. En términos de rendimiento computacional, la serie MI350 admite múltiples formatos de precisión de punto flotante como FP16, FP8, FP6 y FP4, alcanzando un rendimiento de FP16 de 18.5 PFlops, FP8 de 37 PFlops y FP6/FP4 de hasta 74 PFlops. Comparado con el MI300X, el rendimiento del FP16 en la serie MI350 ha aumentado aproximadamente 7.4 veces. La capacidad de procesamiento de parámetros del modelo se incrementó de 714 mil millones a 4.2 billones, un aumento cercano a seis veces. Esta especificación permite a la serie MI350 abordar eficazmente las necesidades de entrenamiento y razonamiento de modelos de lenguaje grandes y modelos expertos híbridos con miles de millones de parámetros.\nLa arquitectura CDNA 4 es clave en el salto de rendimiento de la serie MI350. A diferencia del MI325X basado en CDNA 3, CDNA 4 introduce soporte para tipos de datos de baja precisión FP4 y FP6, reduciendo drásticamente la complejidad computacional y haciendo que sea particularmente adecuada para tareas de cuantificación e inferencia de modelos grandes. Asimismo, la implementación del proceso de 3nm mejora aún más la densidad de transistores y la eficiencia energética, con un consumo de energía esperado para una tarjeta de más de 1000W, comparable al B200 de NVIDIA con 1000W y al GB200 con 1700W. La serie MI350 también adopta una tecnología avanzada de empaquetado que soporta una configuración de ocho tarjetas en una sola plataforma, con una capacidad de memoria total de hasta 2.3 TB y un ancho de banda total de hasta 64 TB/s, proporcionando los recursos computacionales necesarios para cargas de trabajo de IA ultra grandes.\nA nivel de software, AMD continúa optimizando su pila de software abierto ROCm para ofrecer un fuerte soporte a la serie MI350. La última versión, ROCm 6.2, presenta mejoras de 2.4x en rendimiento de inferencia respecto a la versión 6.0, una mejora de 1.8x en rendimiento de entrenamiento y soporte para tecnologías de vanguardia como los tipos de datos FP8, Flash Attention 3 y Kernel Fusion. AMD ha colaborado con la comunidad de código abierto para integrar marcos de IA convencionales, como PyTorch, Triton, ONNX, y más, asegurando que la serie MI350 pueda ejecutar sin problemas modelos de IA generativa populares como Stable Diffusion 3, Llama 3.1, y otros millones de modelos en la plataforma Hugging Face. Este avance en el ecosistema de software reduce la brecha con NVIDIA CUDA, ofreciendo a los desarrolladores un entorno de desarrollo más flexible.\n\n \n\nEl lanzamiento de la serie MI350 no solo refleja mejoras en hardware, sino que también subraya la estrategia de AMD en el mercado de IA. En comparación con el Blackwell B200 de NVIDIA (192GB HBM3E, ancho de banda de 8TB/s), la serie MI350 cuenta con una ventaja del 50% en capacidad de memoria, ancho de banda comparable y un rendimiento de inferencia aproximadamente 35 veces mayor, ubicándose entre el Blackwell y el Blackwell Ultra. Se proyecta que la serie MI350 logre una mejora de 30 veces en eficiencia energética para 2025 mediante innovaciones arquitectónicas y de empaquetado. Este objetivo es factible gracias a la baja potencia del proceso de 3nm y la optimización de la arquitectura CDNA 4 para computación de baja precisión, permitiendo que la MI350 demuestre una mayor relación rendimiento/potencia en computación de alto rendimiento (HPC) y entrenamiento de IA.\nSe anticipa que la serie MI350 se lance oficialmente en la segunda mitad de 2025, con el primer lote de productos que incluye el acelerador MI355X, que será integrado en plataformas de servidores por socios como Dell, Lenovo y HP, entre otros. AMD también planea lanzar la serie MI400 basada en la arquitectura CDNA 5 en 2026, para mejorar aún más el rendimiento y la eficiencia. Actualmente, los aceleradores de IA de AMD se utilizan en una variedad de aplicaciones, y el lanzamiento de la serie MI350 consolidará aún más la competitividad de AMD en el mercado de IA para centros de datos.\n\n \n\nSin embargo, AMD aún enfrenta desafíos en el sector de hardware de IA. Las limitaciones en el suministro de la memoria HBM3E podrían impactar la capacidad de producción inicial de la MI350. En comparación con NVIDIA, el tiempo de entrega de AMD es de 26 semanas, mientras que el de NVIDIA supera las 52 semanas, reflejando la alta demanda del mercado por chips de IA de alto rendimiento. Además, aunque el ecosistema ROCm se desarrolla rápidamente, aún necesita mejorar la funcionalidad de extremo a extremo en comparación con CUDA. AMD está acelerando la construcción de su ecosistema mediante asociaciones con más de 100 desarrolladores de aplicaciones de IA, y queda por ver cuán efectiva será esta estrategia en la práctica.\nEl lanzamiento de la serie MI350 representa un paso importante para AMD en la competencia de hardware AI. La combinación del proceso de 3 nm, arquitectura CDNA 4 y 288 GB de memoria HBM3E proporciona un soporte robusto para el procesamiento de modelos de IA a ultra gran escala, mientras que la optimización continua del ecosistema ROCm proporciona a los desarrolladores un entorno de software flexible. En comparación con su predecesor, la serie MI350 logra mejoras en rendimiento, eficiencia y capacidades de procesamiento de modelos, y su competencia con la serie Blackwell de NVIDIA impulsará avances tecnológicos en el mercado de hardware de IA. En el futuro, la hoja de ruta anual de productos de AMD y la innovación arquitectónica continuada fortalecerán aún más su posición en el espacio de computación de IA, aportando soluciones de alto rendimiento y bajo costo a la industria.