Según fuentes del sector, AMD ha cesado su colaboración con Samsung Foundry en el proceso de 4nm, eligiendo transferir sus pedidos para CPU de servidor EPYC a las instalaciones de TSMC en Arizona, EE.UU. AMD también ha confirmado que la próxima generación de procesadores EPYC, codename "Venice", utilizará la avanzada tecnología de 2nm de TSMC, marcando un hito como los primeros productos de computación de alto rendimiento (HPC) en aprovechar este proceso.

Originalmente, AMD se había asociado con Samsung para utilizar el proceso SF4X de 4nm en sus procesadores basados en la arquitectura Zen 5c, incluidos CPU de servidor EPYC, APU Ryzen y GPU Radeon, entre otros. Esta colaboración buscaba diversificar la cadena de suministro de AMD y reducir su dependencia de una sola fundición. Sin embargo, Samsung aún enfrenta desafíos significativos, ya que sus rendimientos en procesos avanzados todavía no alcanzan los estándares de AMD comparados con TSMC. Aunque Samsung ha mejorado el rendimiento de su proceso de 4nm del 50% a principios de año al 75%, aún es insuficiente frente al 80% alcanzado por TSMC. El rendimiento de Samsung en 3nm se mantiene en un 60%, y principalmente se enfoca en productos como el Galaxy Watch7, dificultando la atracción de clientes externos de alta gama.

En comparación, la tecnología de 4nm de TSMC muestra competencias técnicas maduras y un rendimiento productivo confiable. La Fab 21 de TSMC en Arizona comenzó la producción en masa de chips de 4nm a finales de 2024, con clientes iniciales como AMD, Apple y Qualcomm, entre otros. Algunas CPU de servidor EPYC de AMD, como la serie EPYC 9005 de quinta generación, ya emplean el proceso de 4 nm de TSMC, contando con hasta 128 núcleos Zen 5 o 192 núcleos Zen 5c, lo que mejora significativamente tanto el rendimiento como la eficiencia energética. La versatilidad de la cadena de suministro de TSMC y su presencia global ofrecen a AMD soluciones de producción más confiables. Se espera que la segunda instalación en Arizona comience la producción en 2028, utilizando tecnologías de 2nm y 3nm.

Con respecto a la tecnología de 2nm, el proceso N2 de TSMC ha captado la atención de la industria. El procesador EPYC "Venice" de AMD, basado en la arquitectura Zen 6, ya ha finalizado su flujo de diseño y entrado en fase de validación, con disponibilidad comercial prevista para 2026. Este es el primer producto HPC de TSMC en usar el proceso de 2nm, destacando el liderazgo tecnológico de AMD en el sector HPC. El proceso N2 de TSMC utiliza transistores de nanohoja (GAAFETs), ofreciendo una mejora del 10 al 15 por ciento en rendimiento respecto al proceso de 3 nm (N3E) con un consumo energético similar, o una reducción del 25 al 30 por ciento en consumo energético manteniendo iguales niveles de rendimiento. Su densidad de defectos es ahora comparable con los nodos de 3 nm y 5 nm, demostrando rápida maduración del proceso. TSMC anticipa comenzar la producción masiva de chips de 2nm en la segunda mitad de 2025, con una capacidad inicial de aproximadamente 50,000 obleas mensuales, que se espera duplique para 2027.

En términos de demanda de mercado, la tecnología de 2 nm de TSMC ha atraído a grandes nombres de la industria tecnológica. Apple planea utilizarla en sus chips de serie A para el iPhone 18, NVIDIA podría implementarla en la arquitectura Vera Rubin, y AMD, como uno de los principales clientes de 2nm, está posicionada para expandir aún más su participación en el mercado de servidores gracias al innovador diseño del EPYC "Venice". La planificación de capacidad de 2nm de TSMC es sorprendentemente proactiva: junto a su planta en Taiwán, se proyecta que la tercera instalación en Arizona inicie la producción de chips de 2nm en 2028, asegurando así una capacidad de suministro sostenida.

Actualmente, Samsung está avanzando de manera activa en el desarrollo de su tecnología de 2nm, con planes de iniciar la producción masiva en 2025, empleando un enfoque de precios competitivos para atraer a clientes como NVIDIA y Qualcomm. Además, los éxitos de Samsung en el ámbito de la memoria HBM4 de alto ancho de banda han capturado el interés de NVIDIA, Google y Broadcom. A pesar de sus esfuerzos, la cuota de mercado de Samsung en procesos avanzados está considerablemente por detrás de TSMC, que controlará aproximadamente el 62% del mercado mundial de fundición en 2024, manteniendo una tasa de utilización de capacidad cercana al 100% para sus procesos de 3 nm y 5 nm.

El proceso de 2nm de TSMC indudablemente está estableciendo tendencias en la industria de semiconductores, con su ventaja técnica y la demanda del mercado, remodelando el ecosistema de fundición. De cara al futuro, con la producción masiva a gran escala del proceso de 2nm y la incorporación de más clientes, TSMC está preparada para consolidar su liderazgo en la industria, a la espera de la evolución del desarrollo del Intel 18A, que, de tener éxito, alteraría inevitablemente el panorama del mercado.