AMD ha presentado recientemente un procesador de nivel de entrada basado en la arquitectura Zen 4, conocido como el Ryzen 5 7400F. Con un precio de aproximadamente $849, este producto está dirigido a los consumidores conscientes del presupuesto y cuenta con un diseño de seis núcleos y doce hilos con la arquitectura Raphael, 6 MB de caché L2 y 32 MB de caché L3. El procesador tiene una TDP nominal de 65W (con un PPT de 88W). En comparación con el Ryzen 5 7500F dentro de la misma serie, ambos procesadores comparten especificaciones fundamentales similares y utilizan la misma frecuencia base de 3,7 GHz. Sin embargo, el 7400F cuenta con una frecuencia turbo máxima de 4,7 GHz, que es 300 MHz más baja que el 7500F. Pruebas realizadas por numerosos usuarios y revisores en plataformas como B-site revelan solo una diferencia del 6% en el rendimiento de un solo núcleo entre los dos, suponiendo que no hay limitaciones térmicas, lo que resulta en un rendimiento general bastante similar. Sin embargo, el menor diferencial de frecuencia no es su único inconveniente en el uso práctico.
Los entusiastas de la tecnología, después de llevar a cabo desmontajes y pruebas exhaustivas, descubrieron que AMD eligió utilizar una simple pasta térmica entre el disipador de calor integrado (IHS) y el troquel desnudo en la fabricación del Ryzen 5 7400F, en lugar de emplear el tradicional material de interfaz térmica de soldadura (STIM). Esta decisión claramente tiene como objetivo reducir los costos, pero introduce riesgos potenciales para la gestión térmica del producto. En escenarios de pruebas del mundo real, con la configuración PPT predeterminada de 88W, el 7400F equipado con un sistema de refrigeración líquida alcanzó rápidamente una temperatura máxima del núcleo de 95 °C. El aumento de la potencia del paquete a aproximadamente 100W llevó a que la temperatura del chip se elevara a 105 °C, lo que desencadenó rápidamente la protección de apagado. Algunos revisores ajustaron manualmente el voltaje y la frecuencia dentro del BIOS, aumentando brevemente la frecuencia principal a 5,05 GHz, sin embargo, la temperatura persistió en 96 °C, destacando la inestabilidad en el rendimiento de enfriamiento extremo. Para los usuarios promedio, la participación en las tareas diarias de la oficina y el entretenimiento ligero puede no dar lugar a problemas de temperatura extrema. Después de todo, en configuraciones estándar, el procesador puede cumplir con la mayoría de los requisitos de uso mientras opera dentro de las especificaciones oficiales. Sin embargo, para los entusiastas que buscan un rendimiento de overclock y una estabilidad extrema, o para los jugadores con un presupuesto limitado que desean un rendimiento máximo, las deficiencias del 7400F en la disipación de calor y la sintonización de overclock pueden restringir su potencial. Por el contrario, dado su proceso más maduro y su mayor frecuencia turbo, incluso a un precio marginalmente más alto, el Ryzen 5 7500F sigue siendo la opción más recomendable.
Investigaciones adicionales revelan que numerosos medios de comunicación de tecnología internacionales también han reconocido este problema. Una revisión reciente de Tom 's Hardware enfatiza que, si bien el diseño simple de la pasta térmica puede reducir los costos de fabricación, también resulta en una conductividad térmica inferior en comparación con STIM y una vida útil reducida, lo que es ciertamente desafortunado para los usuarios que han sido perseguidores durante mucho tiempo de la afinación de alto rendimiento. En general, el AMD Ryzen 5 7400F, con su precio asequible y rendimiento básico relativamente comparable, retiene un cierto grado de atractivo en el mercado, especialmente para los usuarios con presupuestos limitados enfocados principalmente en tareas cotidianas o juegos ligeros. Sin embargo, para los usuarios de gama alta que aspiran a avances en overclocking y rendimiento extremo o entusiastas que buscan una mayor estabilidad, optar por el Ryzen 5 7500F podría ser la elección más sabia. Una interfaz térmica de calidad no solo facilita una gestión térmica superior, sino que también garantiza la estabilidad del sistema a largo plazo bajo altas cargas prolongadas. La decisión de AMD puede verse como un compromiso entre el costo y el rendimiento: los productos de bajo precio de entrada a menudo requieren sacrificar detalles específicos para lograr una relación precio / rendimiento más alta. Para la mayoría de los consumidores ordinarios, tales "esquina de corte" no afectarán directamente la experiencia de uso diario; sin embargo, desde un punto de vista profesional, las limitaciones de gestión térmica y las posibles restricciones de overclocking pueden afectar el rendimiento y la estabilidad a largo plazo del sistema. En consecuencia, los compradores deben considerar cuidadosamente sus necesidades al tomar una decisión.