Intel anunció el jueves que sus procesadores Core Ultra 3 "Panther Lake" de próxima generación han entrado oficialmente en producción en masa. Este hito no solo significa el compromiso de Intel con el avance de su tecnología de proceso 18A, sino que también pone de relieve un logro fundamental en los esfuerzos de la compañía para revitalizar sus capacidades de fabricación internas. Con Panther Lake, Intel pretende reafirmar su liderazgo en tecnología de productos y procesos de vanguardia, mostrando sus capacidades a clientes, inversores y posibles socios de fundición.

El nodo 18A es el proceso más estratégicamente significativo de Intel. Oficialmente reconocido como un proceso de 2 nm, es la primera tecnología de 1.8 nanómetros del mundo en alcanzar la producción en volumen. Incorpora una combinación de transistores de compuerta de envoltura RibbonFET y tecnología de alimentación de backside PowerVia, ambas se implementan simultáneamente por primera vez en esta etapa de producción. El RibbonFET mejora la densidad de transistores y el rendimiento eléctrico, mientras que PowerVia mejora la eficiencia energética y el rendimiento al reubicar la capa de suministro de energía a la parte posterior de la oblea, liberando así espacio frontal para interconexiones adicionales de señal.

El proceso 18A de Intel comenzó la producción en volumen semanas antes del nodo N2 de TSMC, convirtiéndose en la primera compañía a nivel mundial en lanzar la producción a un nivel de 2 nm. Sin embargo, en términos competitivos, este progreso representa más un "empate" que una ventaja directa. El N2 de TSMC está programado para su producción en masa en el cuarto trimestre de 2025, con una multitud de productos de clientes y centros de datos programados para 2026. La disparidad de línea de tiempo entre los dos nodos permanece mínima.

Las especificaciones técnicas revelan la densidad de transistor de celda estándar N2 de alta densidad (HD) de TSMC en aproximadamente 313 MTr / mm2, en comparación con el 18A de Intel en 238 MTr / mm2. Ostensiblemente, TSMC ofrece mayor densidad; sin embargo, la arquitectura de backside de Intel compensa proporcionando más espacio para el cableado lógico y las interconexiones de señal. Los caminos de corriente más cortos de PowerVia y las caídas de voltaje reducidas presentan ventajas, aunque con una mayor complejidad y costo de fabricación. El consenso de la industria sugiere que los costos de producción de 18A exceden los de N2 de TSMC, posicionando a Intel dentro de los mercados de CPU y chips de centro de datos de mayor margen en lugar de sectores sensibles al precio.

La plataforma Panther Lake sirve como la primera implementación del proceso 18A, con envíos dirigidos a finales de 2025 y principios de 2026. Esto se retrasa ligeramente con respecto a las proyecciones iniciales, lo que refleja una escala gradual del proceso 18A debido a la consistencia del rendimiento, la uniformidad del rendimiento y los desafíos de afinación del paquete. La línea de desarrollo de Intel en Oregon ha entrado en producción temprana, con Fab 52 en Arizona aumentando la producción de obleas, y Fab 62 programado para satisfacer las crecientes demandas de capacidad.

En cuanto a los rendimientos, Intel ha mostrado un gráfico que indica una tendencia a la baja en las densidades de defectos (D0) durante el último año, pero no ha revelado cifras específicas. La compañía afirma que los rendimientos funcionales de Panther Lake son comparables o superiores a los de nodos similares en los 15 años anteriores. Los analistas, sin embargo, señalan que las áreas de troquel más pequeñas (~ 100 - 110 mm2) conducen inherentemente a mayores rendimientos, lo que requiere una validación adicional con paquetes multichip más complejos.

Desde una perspectiva de mercado, el éxito del proceso 18A es crucial para Intel. Es un componente integral de la estrategia de "cuatro años, cinco nodos" de la compañía y ayudará a allanar el camino para el nodo 14A posterior. Además, la credibilidad de los servicios de fundición de Intel (IFS) está en juego, ya que Intel busca atraer clientes externos con sus procesos 18A, 18A-P y futuros 14A. Panther Lake, junto con el próximo Xeon 6 + 'Clearwater Forest', representa ofertas básicas que subrayan la madurez del proceso, con este último programado para lanzarse en el primer semestre de 2026, con hasta 288 núcleos para mostrar la viabilidad de alto rendimiento del proceso.

Estratégicamente, la distinción de "líder de producción en volumen" por sí sola no asegura una clara ventaja de mercado. La producción de N2 de TSMC sigue de cerca, con compañías como Apple, Qualcomm y AMD ya asegurando capacidades iniciales. A pesar de que Intel se ha asegurado el asentimiento del primer movimiento con 18A, su lista de clientes sigue siendo predominantemente interna, y el negocio de fundición no se ha comercializado completamente externamente. Para restablecer el liderazgo en la fabricación, Intel debe centrarse no solo en los plazos de los nodos, sino en la capacidad de producción sostenible, la gestión de rendimiento y la confianza del cliente.

La producción en masa oficial de 18A demuestra la recuperación de Intel del estancamiento de la fabricación anterior y establece las bases técnicas para Panther Lake. Sin embargo, este "esfuerzo de recuperación" está en curso, con TSMC reteniendo la superioridad en densidad y rentabilidad, y Samsung haciendo avances con la tecnología GAA. El desafío continuo de Intel es cumplir con la promesa de producción de 18A demostrando su competitividad sostenida en rendimiento, eficiencia energética y producción en volumen. El próximo año será crucial, ya que el desempeño del mercado de Panther Lake y los avances de la fundición de 18A servirán como métricas cruciales para evaluar el renacimiento de la fabricación de Intel.