Ein kürzlich veröffentlichter Bericht zeigt, dass das Foundry-Geschäft von Samsung in den Vereinigten Staaten erhebliche Aufmerksamkeit von Chipherstellern erhält. Da die USA ihre Prozessfähigkeiten weiterentwickeln, sind Diskussionen über die Errichtung von "Fabriken der zweiten Generation" wieder aktueller denn je, und Samsungs Rolle in diesem Dialog wächst rasant.

Historisch gesehen war der Bedarf in diesem Bereich begrenzt. Die fortschrittlichen Fertigungsprozesse von TSMC, kombiniert mit deren verlässlichen Erträgen und stabilen Lieferketten, bedienten effizient die Anforderungen der High-End-Märkte für Mobilchips und Hochleistungsrechner. Doch der rapide Anstieg der Nachfrage nach KI-bezogenen Chips hat diese Dynamik verändert. Angesichts der anhaltenden Engpässe bei den Fertigungskapazitäten fortschrittlicher Knoten sehen sich Industriegrößen wie AMD, NVIDIA, Qualcomm und Apple gezwungen, die Widerstandsfähigkeit ihrer Lieferketten neu zu bewerten.

Die Deutsche Bank hebt hervor, dass Samsungs derzeitige Position im Wafer-Foundry-Geschäft den Vorteil eines First-Mover-Marktes birgt, insbesondere durch seine Produktionskapazitäten in den USA. Samsung hat bereits umfangreiche Erfahrungen in der Zusammenarbeit mit Top-Kunden wie NVIDIA und Apple bei fortschrittlichen Fertigungsverfahren gesammelt, die im Foundry-Bereich von entscheidender Bedeutung sind. Für fabless-Unternehmen wiegt eine bewährte Erfolgsbilanz in der Massenproduktion komplexer Chips oft stärker als bloße technologische Roadmaps.

Die Anlage von Samsung in Tyler, Texas, wird als zentrale Drehscheibe wahrgenommen. Berichten zufolge prüfen Kunden wie Qualcomm und AMD, Bestellungen für den 2-nm-Knoten speziell bei Samsung zu platzieren und sich dabei auf SF2 und seine nachfolgenden Derivate zu konzentrieren. Diese Entscheidungen sind nachvollziehbar, da TSMC die Kapazitäten für die N3-Produktion einschränkt, wodurch Intel 18A und Samsung SF2 als die einzigen praktikablen Alternativen der "gleichen Generation oder sogar Fortgeschrittener" verbleiben.

Die bisherigen Investitionen von Samsung in die GAA (Gate-All-Around)-Technologie und der erfolgreiche Übergang von FinFETs zur GAA, kombiniert mit der Erfolgsbilanz bei der Massenproduktion am SF3-Knoten, bilden eine solide Grundlage für Fortschritte bei SF2. Dies ist eine wesentliche Überlegung für fabless-Kunden, die ihre Risiken abwägen. Auf der anderen Seite, während Intel aggressive technische Fortschritte bei 18A macht, befindet sich das Unternehmen in der Validierungsphase seiner Foundry-Dienste in Bezug auf die Ausführung und Lieferzeiten für externe Kunden.

Darüber hinaus zeigen jüngste Entwicklungen, dass Samsung Ressourcen umleiten kann, um die fortgeschrittene Prozessentwicklung in seinem Standort in Tyler zu priorisieren, zusammen mit der Planung von Anlagen für fortschrittliche Verpackungslinien. Dies passt perfekt zu den gegenwärtigen Anforderungen der Branche. Für fabless-Unternehmen, die ihre Risiken streuen möchten, reicht ein fortschrittliches Fertigungssystem allein nicht aus; ebenso wichtig sind Verpackung, Tests und Prozesssynergien.

Es ist wichtig zu beachten, dass sich die meisten dieser potenziellen Aufträge noch in der Planungs- und Bewertungsphase befinden und noch nicht in feste, stabile Produktionsverträge überführt wurden. Ob für Samsung oder Intel, die ultimative Herausforderung besteht darin, diese potenziellen Interessen in zuverlässige Serienproduktionen zu überführen. Da die "Dual Source"-Strategie zunehmend von Kunden übernommen wird, bleibt der intensive Wettbewerb um die fortschrittlichen Fertigungskapazitäten der USA als bestimmender Faktor bestehen, wodurch kurzfristig kein klarer Gewinner ausgemacht werden kann. Dennoch werden Unterschiede in den Ausführungsstrategien immer deutlicher.