Intel hat kürzlich die Spezifikationen seines Desktop-Prozessors der nächsten Generation, Nova Lake-S, vorgestellt. Diese aufschlussreichen Daten unterstreichen erhebliche Fortschritte bei der Kernzahl, der Speicherunterstützung und der Skalierbarkeit. Der Prozessor wird einen neuen LGA 1854-Sockel in Verbindung mit einem Chipsatz der 900-Serie verwenden und soll Mitte 2026 veröffentlicht werden. Als Vorreiter der Hauptprozessor-Linie von Intel gibt es verständlicherweise erhebliches Interesse an dieser Veröffentlichung.

Die Nova Lake-S-Serie wird als Core Ultra 400 bekannt sein. Das Core Ultra 9-Modell wird voraussichtlich 52 Kerne enthalten: 16 leistungsstarke "P-Cores" basierend auf der Coyote Cove-Architektur, 32 energieeffiziente "E-Cores" mit der Arctic Wolf-Architektur und 4 besonders stromsparende "LP-E" Kerne. Dies stellt eine markante Entwicklung gegenüber dem aktuellen Flaggschiff, dem Core Ultra 9 285K (Arrow Lake-S), dar, das über 24 Kerne (8P + 16E) verfügt. Insgesamt hat sich die Kernanzahl verdoppelt, wobei sowohl leistungsstarke als auch energieeffiziente Kerne eine 100%ige Steigerung verzeichnen. Die thermische Designleistung (TDP) dieser Prozessoren liegt bei 150 W, was ein robustes Leistungsplus für komplexe, multithreaded-Aufgaben wie 3D-Rendering, Video-Editing und das Training von KI-Modellen bietet.

Die Serie umfasst auch verschiedene andere Modelle wie das Core Ultra 7, das 42 Kerne (14P + 24E + 4LP-E, TDP 150W) besitzen könnte, was eine erhebliche Verbesserung gegenüber dem Vorgänger, dem Core Ultra 7 265K, darstellt, der 20 Kerne aufweist. Die Core Ultra 5-Serie bietet mehrere Konfigurationen: ein 28-Kerne-Setup (8P + 16E + 4LP-E, TDP 125W), sowie zwei Varianten von 24-Kerne-Assemblies (8P + 16E + 4LP-E und 8P + 12E + 4LP-E, beide bei TDP 125W) und eine 18-Kerne-Option (6P + 8E + 4LP-E, TDP 65W). Einsteiger können sich für die Core Ultra 3-Konfigurationen entscheiden, die entweder 16-Kern- (4P + 8E + 4LP-E, TDP 65W) oder 12-Kern- (4P + 4E + 4LP-E, TDP 65W) Versionen umfassen. Diese vielfältige Auswahl deckt ein breites Spektrum an Marktanforderungen ab, von High-End-Enthusiasten bis hin zu Einsteiger-Anwendern.

Ein wichtiges Highlight von Nova Lake-S ist seine Speicherunterstützung. Er unterstützt nativ DDR5-8000 Speicher, was einen 25%igen Leistungssprung gegenüber dem DDR5-6400 von Arrow Lake-S markiert. Bestimmte Motherboards unterstützen möglicherweise sogar Overclocking über 10.000 MT/s.

In Sachen Skalierbarkeit bietet Nova Lake-S 36 PCIe 5.0-Lanes (davon 4 für DMI-Verbindungen reserviert), was eine 50%ige Steigerung gegenüber den 24 Lanes von Arrow Lake-S darstellt. Die verbleibenden 32 PCIe-Lanes ermöglichen flexible Konfigurationen: entweder 1 x16-Lane für GPUs plus 4 x4-Lanes für NVMe-SSDs oder 2 x16 für erweiterte Multi-GPU- und Hochgeschwindigkeitsspeicher. Zusätzlich gibt es 16 PCIe 4.0-Lanes für weitere Erweiterungsmöglichkeiten.

Nova Lake-S verfügt über ein modulares Chip-Design mit zwei Rechenmodulen (jeweils 8P + 16E), einem Low-Power-Modul (4LP-E) sowie weiteren funktionalen Komponenten, die durch Foveros- und EMIB-Verpackungstechnologien eine effiziente Konnektivität und eine kompakte Chip-Architektur ermöglichen. Die Prozessoren unterstützen AVX10.2 und APX-Befehlssätze, die speziell die Fähigkeiten in KI und wissenschaftlichem Rechnen verbessern. Das Flaggschiff-Modell ist mit bis zu 144 MB Cache ausgestattet und stellt einen potenziellen Konkurrenten zu AMDs X3D-Technologie dar.

Auch die Grafikleistung hat sich erheblich verbessert, dank der Integration einer Xe3-GPU auf Basis der Celestial-Architektur und der Display- und Media-Engine der neuen Xe4-Architektur, was die Videoverarbeitung und Multi-Display-Unterstützung deutlich verbessert. Die NPU6 Neural Processing Unit bietet eine KI-Leistung von bis zu 75 TOPS, eine deutliche Verbesserung gegenüber den 13 TOPS von Arrow Lake-S und optimiert lokale KI-Aufgaben wie Echtzeit-Spracherkennung und Bildsynthese.

Mit dem Aufkommen von Nova Lake-S erreichen Desktop-Plattformen beispiellose Leistungs- und Energieeffizienzstandards. Seine Multi-Core-Architektur und erweiterten KI-Funktionen entsprechen den vorherrschenden Trends in der generativen KI und der Big Data-Analytik, während seine schnelle Speicherunterstützung und erweiterten E/A-Kanäle den Weg für zukünftige Hardware-Ökosysteme ebnen. Hergestellt im 18A-Verfahren (1,8 nm) mit teilweiser Nutzung der TSMC-Verfahren, ist es bereit, die aktuellen Marktnormen herauszufordern.

Im Vergleich zu Konkurrenten wie dem AMD Ryzen 9 7950X, der mit 16 Kernen ausgestattet ist, steht die 52-Kerne-Konfiguration des Nova Lake-S in scharfem Kontrast. Die Überlegenheit von Intel bei der PCIe-Lane-Anzahl und den Speichergeschwindigkeitsverbesserungen stärkt seine Position im High-End-Prozessoren-Markt weiter. Der 150W-TDP erfordert jedoch robuste Kühlsysteme, um seine Leistungsfähigkeit voll auszuschöpfen.

Die vielfältigen Konfigurationen und die modernsten Technologien von Nova Lake-S verdeutlichen Intels Engagement, die Entwicklung von Desktop-Prozessoren zu beschleunigen. Bis 2026 könnte diese Serie zu einem bedeutenden Konkurrenten gegen AMD Ryzen werden und das PC-Hardware-Ökosystem in Richtung noch größerer Spezifikationen vorantreiben.