Intel hat kürzlich die nächste Generation seiner Consumer-CPU-Plattform, Panther Lake, vorgestellt. Diese soll in der zweiten Hälfte des Jahres 2025 auf den Markt kommen, wobei die Volumenverfügbarkeit voraussichtlich Anfang 2026 erreicht wird. Der Prozessor stellt Intels fortschrittlichen 18A-Prozessknoten vor, der einen bedeutenden Fortschritt in der Chipfertigungstechnologie darstellt. Im Vergleich zum vorherigen Intel 3-Prozess bietet der 18A eine Reihe innovativer Verpackungstechnologien, die sowohl die Leistung als auch die Energieeffizienz durch Funktionen wie die rückseitige Stromversorgung (PowerVia) und Hybrid-Bindung steigern. Intel plant, den 18A-Prozess bis Ende 2025 in Massenproduktion zu bringen und damit den Weg für die Einführung von Panther Lake zu ebnen.

Als mobile Plattform konzipiert, vereint Panther Lake die hohe Leistung von Arrow Lake mit dem energieeffizienten Plan von Lunar Lake und zielt darauf ab, ein Produkt zu liefern, das die besten Merkmale beider Vorgängermodelle kombiniert. Die Kernarchitektur verfügt über die neuen Cougar Cove Performance-Kerne (P-Kerne) und Skymont energieeffizienten Kerne (E-Kerne). Aktuellen Informationen zufolge könnte die Spitzenkonfiguration von Panther Lake vier P-Kerne, acht E-Kerne und vier stromsparende E-Kerne (LP-E-Kerne) umfassen, was insgesamt 16 Kerne ergibt. Im Vergleich zu Meteor Lake als Vorgänger reduziert Panther Lake die Anzahl der P-Kerne von sechs auf vier, steigert jedoch die IPC-Leistung (Instruction per Cycle) jedes einzelnen P-Kerns erheblich. Die Einführung von LP-E-Kernen optimiert die Leistung in mobilen Geräten weiter.

Im Bereich der Grafik erhält Panther Lake ein bemerkenswertes Upgrade mit einer integrierten GPU (iGPU) basierend auf der Xe3 Celestial-Architektur. Dieser nächste Entwicklungsschritt in der Reihe der Xe2 "Battlemage"-Architektur verfügt über bis zu 12 Xe3-Kerne, die die acht Xe2-Kerne von Lunar Lake deutlich übertreffen. Darüber hinaus wird eine Neural Processing Unit (NPU5) der fünften Generation mit einer geschätzten Rechenleistung von 50 TOPS oder mehr integriert. In Kombination mit der CPU und GPU können die KI-Funktionen des Chips bis zu 180 TOPS erreichen und damit der steigenden Nachfrage nach KI-Computing gerecht werden.

Das Chiplet-Design von Panther Lake umfasst einen Hauptchip mit fünf Modulen: ein Rechenmodul, ein GPU-Modul, ein IO-Modul, einen SOC-Controller und einen virtuellen Chip. Diese modulare Struktur erhöht die Fertigungsflexibilität und optimiert die Stromverteilung. Die TDP (Thermal Design Power) reicht von 15 W bis 45 W und ist damit für eine Vielzahl von Anwendungen geeignet, von ultradünnen Notebooks bis zu leistungsstarken mobilen Workstations. In Bezug auf den Speicher wird erwartet, dass Panther Lake LPDDR5X-8533 und DDR5-7200 Hochgeschwindigkeitsspeicher unterstützt, wobei einige Modelle möglicherweise LP-CAMM2-Module enthalten, um Bandbreite und Effizienz zu erhöhen. Auf Schnittstellenebene bietet der Chip vier Thunderbolt 4-Ports und unterstützt Thunderbolt 5.0 über einen separaten PCH-Controller für schnellere externe Verbindungen.

Als wichtiger Bestandteil von Intels Strategie für mobile CPUs gehört Panther Lake zur Core Ultra 300-Serie und erweitert die bestehenden Core Ultra 200 (Lunar Lake) und Core Ultra 100 (Meteor Lake). Im Gegensatz zu Lunar Lake, das auf TSMCs 3-nm-Prozess setzt, wird Panther Lake seine Rechenkerne und Schlüsselmodule überwiegend mithilfe von Intels eigenem 18A-Prozess erzeugen. Intel hat bereits technische Muster von Panther Lake bis Ende 2024 an acht Kunden geliefert, darunter Lenovo, und erfolgreiche Power-On-Tests durchgeführt, was auf einen vielversprechenden Entwicklungsfortschritt hinweist.

Mit Blick auf die Zukunft plant Intel, nach Panther Lake den Nova Lake-Prozessor einzuführen, der bis Ende 2026 den Mobil- und Desktop-Markt ansprechen soll. Die Spitzenkonfiguration könnte bis zu 52 Kerne (16 P-Kerne + 32 E-Kerne + 4 LP-E-Kerne) umfassen. Auch Nova Lake wird den 18A-Prozess nutzen und somit Intels internen Produktionsanteil weiter erhöhen, um seinen Wettbewerbsvorteil in der Chipfertigung zu stärken.

Das Erscheinen von Panther Lake demonstriert nicht nur Intels Innovationskraft, sondern stellt auch einen wesentlichen Schritt in der IDM 2.0-Strategie dar. Die erfolgreiche Massenproduktion des 18A-Prozesses ist wesentlich für Intels Wettbewerbsfähigkeit gegenüber TSMC, Samsung und anderen. Es wird erwartet, dass TSMCs 2-nm-Prozess bis 2027 eine rückseitige Stromversorgung integriert, während Intel diese Technologie bereits innerhalb des 18A-Prozesses eingeführt hat. Darüber hinaus werden die vielfältigen SKU-Angebote von Panther Lake, darunter die PTL-U-Serie mit einem niedrigeren 15W- und die PTL-H-Serie mit einem höheren 45W- Leistungsbereich, eine breite Palette von Benutzeranforderungen abdecken und die Präsenz auf dem Mobilmarkt festigen. Mit der bevorstehenden Massenproduktion wird die Leistung dieses Prozessors sicherlich Technikbegeisterte faszinieren.