Intel intensiviert seine Anstrengungen in der fortschrittlichen Prozesstechnologie. Kürzlich gab das Unternehmen bekannt, dass es plant, nicht nur eine, sondern zwei High-NA-EUV-Lithographie-Maschinen von ASML zu erwerben. Dieser Schritt zeigt die umfassenden Vorbereitungen von Intel für den bevorstehenden 14A-Prozess und verdeutlicht die Zuweisung von noch mehr Ressourcen für diese entscheidende Phase.

Die High-NA-EUV-Lithographie von ASML wird häufig als der „Heilige Gral" der Chipfertigung bezeichnet. Dies liegt nicht nur an ihrem hohen Preis von 370 Millionen US-Dollar pro Maschine, sondern auch an den bahnbrechenden Fortschritten in Auflösung und Bildqualität. Diese High-NA-Geräte ermöglichen eine kleinere Prozessmerkmalgröße im Vergleich zu herkömmlichen Low-NA-EUV-Systemen und bieten eine fundamentale Basis für Halbleiterprozesse, die in Richtung 2nm-Knoten und darüber hinaus voranschreiten. Zu den Hauptkunden zählen TSMC, Samsung, SK Hynix und Intel, die jeweils Investitionen in Höhe von Hunderten Millionen Dollar tätigen.

Intel sieht den 14A-Knoten als entscheidend für seinen Erfolg an. Laut der Roadmap wird 14A die erste vollständige Implementierung der High-NA-EUV-Technologie sein. Gelingt es nicht, diesen Knoten weitreichend einzuführen, könnte Intel gezwungen sein, seinen Wettbewerbsvorteil im Bereich der High-End-Prozesse aufzugeben. Daher wurde 14A als zentrales strategisches Element innerhalb der Intel Foundry Services (IFS) positioniert und dient als kritische Bewertung ihrer ehrgeizigen fortschrittlichen Fertigungsziele. Branchenexperten gehen davon aus, dass die Ausgaben von Intel für Lithographiegeräte allein zwischen 1 Milliarde und 2 Milliarden US-Dollar liegen könnten, was die Engagement des Unternehmens für den Erfolg von 14A unterstreicht.

Die jüngsten Veränderungen in der Ausrüstungsverteilung verstärken diesen Trend. Die Daten zeigen, dass das weltweite Auftragsvolumen für die CY27E High-NA-EUV-Lithographie-Maschinen von 8 auf 10 Einheiten gestiegen ist, wobei die Bestellung von Intel von 1 auf 2 Einheiten zugenommen hat, zusammen mit weiteren Aufträgen von Samsung und SK Hynix. Im Bereich der Low-NA-EUV-Technologie erhöht Intel seine Produktionskapazität von 3 auf 5 Maschinen. Diese strategischen Akquisitionen demonstrieren Intels Bestrebungen, die Lithographie-Fähigkeiten von TSMC und Samsung zu erreichen und damit den Grundstein für die Massenproduktion des 14A-Knotens zu legen.

Samsung erwartet die Markteinführung seines ersten High-NA-EUVs bis Ende 2025, während TSMC eine schrittweise Einführung plant. Intel strebt an, im Wettbewerb um fortschrittliche Knoten durch den Ausbau der High-NA-Technologie mit dem 14A-Prozess eine frühe Führungsposition zu sichern. Dieser Weg ist jedoch voller Herausforderungen: Frühere Rückschläge bei den 10- und 7-nm-Prozessen schwächten Intels Dominanz im Bereich fortschrittlicher Technologien. Der erfolgreiche Einsatz von 14A wird nun als wesentlicher Schritt zur Wiederherstellung des Vertrauens angesehen.

Da die USA ihre Bemühungen um eine verbesserte lokale Chipproduktion verstärken, beeinflusst Intels Strategie bei fortschrittlichen Knoten wie 14A nicht nur sein Überleben, sondern auch die Position der Vereinigten Staaten in der globalen Halbleiter-Lieferkette. Die Beherrschung des 18A und der effiziente Übergang zu 14A werden die Wettbewerbsfähigkeit von Intels Foundry-Geschäften erheblich beeinflussen. Eine erfolgreiche Umsetzung könnte Intel zum bedeutenden Nutznießer der High-NA-EUV-Technologie machen; ein Scheitern könnte seinen Einfluss auf dem High-End-Markt erneut schwächen. Die nächsten Jahre werden entscheidend sein, da die Entwicklungen rund um den 14A-Knoten als Indikator dafür dienen werden, ob Intel seine Spitzenposition in der Fertigungstechnologie behaupten kann.