Intels 18A-Prozess hat in letzter Zeit großes Interesse in der Tech-Szene geweckt. Die Neugier darüber, wie Intel gegen die dominierende Position von TSMC in der Halbleiterindustrie antreten könnte, ist groß. Fachleute sehen im 18A-Prozess einen potenziellen Meilenstein. NVIDIA, Broadcom, Faraday Technology und verschiedene ASIC-Kunden haben in den letzten sechs Monaten ihr starkes Interesse signalisiert. Berichte aus der Lieferkette haben gezeigt, dass der 18A-Prozess auf dem fortschrittlichen 1,8-Nanometer-Niveau einen Durchbruch erreicht hat, und die Chipproben ziehen positive Aufmerksamkeit auf sich. Intel scheint sich auf eine Wiederbelebung der Foundry-Services (IFS) mit dem 18A vorzubereiten.
In der Vergangenheit hatte Intel mit seiner ambitionierten "Vier Jahre und fünf Knoten"-Strategie versucht, in der Prozesstechnologie aufzuholen. Das Feedback vom Markt war jedoch verhalten, und das Foundry-Geschäft konnte kaum Fuß fassen. Doch die Einführung des 18A hat das Bild verändert. Intel plant, die Serienproduktion des 18A-Prozesses in der zweiten Hälfte des Jahres 2025 zu beginnen, mit ersten Produkten wie Panther Lake-Prozessoren für mobile Geräte und den Clearwater Forest-Chips für Server. Diese Chips wurden letztes Jahr erfolgreich gestartet und die Betriebssysteme liefen reibungslos. Intel wird ab Mitte 2025 mit der Designs für externe Kunden beginnen.
Ein hervorstechendes Merkmal des 18A ist die Implementierung der bahnbrechenden Technologien RibbonFET und PowerVia. Der Gate-All-Around-Transistor RibbonFET ermöglicht eine verbesserte Stromsteuerung, reduziert die Transistorgröße und steigert die Energieeffizienz von Chips mit hoher Dichte. PowerVia hingegen verlagert die Stromleitungen an die Rückseite des Wafers, was signalrelevanten Raum auf der Vorderseite spart und den Widerstand senkt. Diese Innovationen führen zu einer um 5-10 % höheren Dichte und einer Leistungssteigerung von bis zu 4 %. Im Vergleich zum Intel 3 Prozess bietet der 18A-Prozess eine etwa 30 % höhere Transistordichte und 15 % mehr Leistung. Bemerkenswert ist, dass seine SRAM-Dichte der des 2nm-N2-Prozesses von TSMC entspricht und in Sachen Leistungsbalance sogar leicht überlegen ist.
Nicht nur die internen Entwicklungen sind von Bedeutung, sondern auch das Interesse externer Kunden am 18A-Prozess. NVIDIA und Broadcom bewerten aktuell ASIC-Muster, die auf diesem Verfahren basieren, und die ersten Ergebnisse sind vielversprechend. Anbieter wie SmartPlanet haben bereits frühe Prototypen erhalten und geben positives Feedback. Intel ist zudem in Partnerschaften mit Unternehmen wie IBM und Arm, um sicherzustellen, dass der 18A den Industriestandards gerecht wird. Analysten deuten darauf hin, dass große Akteure wie NVIDIA bestrebt sind, ihre Lieferketten zu diversifizieren und die Abhängigkeit von TSMC zu verringern. Dies eröffnet strategische Optionen in einer Zeit, in der die Nachfrage nach KI-Chips steigt.
Intel plant, dass 70 % seiner Computermodule den 18A nutzen werden. Aufgrund von Produktionsbeschränkungen und Ertragsbedenken könnte jedoch ein Teil der High-End-Produkte, wie die Nova Lake-Desktop-Prozessoren, teilweise auf den 2nm-Prozess von TSMC ausgelagert werden müssen. Nichtsdestotrotz bleibt Intel optimistisch, dass die Hochvolumenfertigung (HVM) bis Ende 2025 ihren Höhepunkt erreichen wird. CEO Lip-Bu Tan hat kontinuierlich betont, dass diese Entwicklung möglicherweise mehr Premium-Kunden anzieht.
Der Weg zur Massenproduktion des 18A verlief nicht ohne Herausforderungen. Erste Berichte zeigten, dass die Erträge bei lediglich 20-30 % lagen – weit entfernt vom üblichen 70 %-Standard für die Massenfertigung, vor allem wegen der Komplexität von RibbonFET und PowerVia. Dennoch zeigt Intel, dass die Erträge von Panther Lake die Metriken der gleichen Periode von Meteor Lake übertreffen und ihre Massenproduktion im Zeitplan bleibt. Laut der Marktforschungsfirma Gartner hielt TSMC 2024 etwa 68 % des globalen KI-Chip-Foundry-Marktes, während Intel lediglich 5 % erreichte. Um im Wettbewerb zu bestehen, muss Intel sicherstellen, dass sowohl Ausbeute als auch Leistung des 18A-Prozesses den Erwartungen entsprechen.
Intel plant, auf dem VLSI Symposium 2025 die Leistungsfähigkeit von 18A zu präsentieren und zu zeigen, dass bei einer Spannung von 1,1 V die ARM-Kerne die Leistung um 25 % erhöhen und gleichzeitig den Energieverbrauch um 36 % senken. Selbst bei niedrigeren 0,75 V steigt die Leistung um 18 % und reduziert den Energieverbrauch um 38 %. Im Vergleich zu "Intel 3" reduziert der 18A seine Fläche auf das 0,72-fache und erhöht die Transistordichte, was seine Wettbewerbsfähigkeit in den Bereichen Client und Rechenzentrum unterstreicht.
Verglichen mit dem N2-Prozess von TSMC bietet Intel 18A klare Vorteile. Auch wenn TSMCs N2 bei Standardzellen mit hoher Dichte in Bezug auf die Transistordichte (313 MTr/mm² im Vergleich zu 238 MTr/mm² bei 18A) und kleinere SRAM-Zellgrößen (0,0175 µm² im Vergleich zu 0,021 µm²) führend ist, glänzt 18A aufgrund von PowerVia in Leistung und Energieeffizienz. TSMC plant die Massenproduktion von N2 Ende 2025 mit einer Verbraucherveröffentlichung zur Mitte 2026, knapp hinter 18A. Auch Samsungs 2-nm-Prozess (SF2) ist für die Massenproduktion 2025 angesetzt, zeigt aber mit aktuellen Erträgen um 40 % unbewiesene Marktstärke.
Intels 18A-Initiative ist entscheidend für die Revitalisierung des Foundry-Geschäfts. Mit Panther Lake und Clearwater Forest, die kurz vor der Massenproduktion stehen, verbunden mit starkem Kundeninteresse von NVIDIA und Broadcom, öffnet 18A neue Marktsegmente für Intel. In den nächsten Jahren plant Intel die Einführung des 14A-Prozesses, um weiterhin in Leistung und Dichte zu konkurrieren. Enthusiasten in der Technologiebranche beobachten gespannt, ob Intels mutiger Schritt mit dem 18A die Industriestandards neu definieren wird.