Broadcom hat die bahnbrechende 3.5D eXtreme Dimension System-in-Package (XDSiP) Plattformtechnologie vorgestellt, die eine bedeutende Innovation in der Branche darstellt. Diese außergewöhnliche 3.5D-F2F Verpackungsinnovation integriert mehr als 6.000 mm² Silizium zusammen mit bis zu 12 HBM-Speicherstapeln in einem einzigen Paket. Dieses Paket wurde speziell für die anspruchsvollen Rechenanforderungen von KI-Chips mit hoher Effizienz und Leistungsfähigkeit entwickelt.

Die 3.5D XDSiP Technologie repräsentiert eine neuartige, mehrdimensionale Chip-Stapelplattform, die die 2.5D-Technologie mit 3D-IC-Integration kombiniert, dabei die Face2Face (F2F) Technologie einsetzt und es den Kunden ermöglicht, maßgeschneiderte, hochentwickelte Beschleuniger der nächsten Generation (XPUs) und Rechen-ASICs zu entwickeln. Diese Plattform bietet fortschrittliche und optimierte System-in-Package (SiP) Lösungen zur Unterstützung großangelegter KI-Anwendungen.

Broadcom zufolge markiert die Einführung der 3.5D XDSiP Plattform den Beginn einer neuen Ära im kundenspezifischen Computing. Die Plattform bietet mehrere wesentliche Vorteile:

• Erhöhte Interconnect-Dichte – Siebzigfache Erhöhung der Signaldichte zwischen den gestapelten Chips im Vergleich zur F2B-Technologie.
• Überlegene Energieeffizienz – Reduzierung des Stromverbrauchs bei Die-to-Die-Schnittstellen auf ein Zehntel des ursprünglichen Verbrauchs durch den Einsatz von 3D-HCB anstelle herkömmlicher planar-Die-to-Die-PHYs.
• Reduzierte Latenz – Minimierung der Latenz zwischen Rechen-, Speicher- und E/A-Komponenten innerhalb des 3D-Stacks.
• Kompakter Formfaktor – Ermöglicht kleinere Adapterplatten und Verpackungsgrößen, was zu Kosteneinsparungen und verbesserten Verpackungseigenschaften führt.

Die offizielle Ankündigung zeigt, dass sich derzeit sechs 3.5D XDSiP Produkte in der Entwicklung befinden. Die Auslieferungen sollen im Februar 2026 beginnen. Zu diesen Entwicklungen gehört Fujitsus geplanter Arm-Prozessor für KI- und Hochleistungsrechenanwendungen (HPC), mit dem Codenamen „MONAKA", der den aktuellen A64FX ersetzen soll.