Apple wird voraussichtlich Ende 2025 mit der Serienproduktion des M5-Chips beginnen, wobei TSMC den Zuschlag für den Produktionsauftrag erhalten hat.

Laut Berichten soll der Apple M5-Chip den fortschrittlichen 3nm-Prozess von TSMC nutzen. Apple hat sich entschieden, aufgrund von Kostenerwägungen vorerst auf den 2nm-Prozess zu verzichten.

Der M5-Chip wird Berichten zufolge als Vorreiter den neuesten SoIC-Verpackungsprozess (System-on-Chip Integration) von TSMC verwenden.

Als Teil des Portfolios für hochmoderne 3D-Fabric-Verpackungstechnologien von TSMC stellt das SoIC von TSMC die erste hochdichte 3D-Chiplet-Stapeltechnologie der Branche dar. Dieses Design erleichtert die Schaffung von Verbindungsschnittstellen, die es ermöglichen, Chips direkt aufeinander zu stapeln.

TSMC hat im Juli dieses Jahres mit der kleinen Testproduktion des SoIC-Prozesses begonnen und plant, bis Jahresende eine monatliche Produktionskapazität von 1.900 Chips zu erreichen. Diese Kapazität soll im nächsten Jahr voraussichtlich auf 3.000 Chips ansteigen, was einem deutlichen Wachstum von fast 60 Prozent entspricht. Bis 2027 wird eine monatliche Produktionskapazität erwartet, die etwa 3,7-mal höher ist als das Niveau zum Jahresende 2025, was einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate von fast 40% entspricht.

Die erste Serie von Apple-Geräten, die mit M5-Chips ausgestattet sein werden, befindet sich bereits in intensiver Vorbereitung. Dazu zählen Modelle wie das iPad Pro, das MacBook Pro, das MacBook Air und das kommende Vision Pro.

Zusätzlich plant Apple, die M5-Chips in ihren KI-Servern einzusetzen, um die Fähigkeiten seiner KI-Cloud-Dienste erheblich zu verbessern.