Wie bereits berichtet, zeigt die technische Dokumentation zu den ASUS WRX90 Threadripper-Motherboards eine bahnbrechende Entwicklung: die Einführung des 3D-V-Caches. Dies ist das erste Mal, dass ein 3D-Cache in die Threadripper-Serie integriert wird. Besonders erfreulich ist, dass jüngste Updates darauf hindeuten, dass AMDs Laptop-APUs ebenfalls diese innovative 3D-Cache-Technologie nutzen werden.

Zunächst wurde die Integration des 3D-Caches in die Threadripper-Serie bestätigt. Während bei der EPYC X3D-Version der 3D-Cache auf jedem CCD gestapelt ist, besitzt der Ryzen X3D eine Konfiguration mit einem einzigen CCD. Diese architektonische Verbesserung verspricht für Enthusiasten erhebliche Leistungssteigerungen, die sich auf die nächste Generation von Threadrippers auf der Zen 5-Architektur freuen.

Auch im Laptop-Bereich ist AMD mit der 3D-Cache-Technologie nicht unbekannt. Das Unternehmen brachte im vergangenen Jahr das Ryzen 9 7945HX3D als direkte Anpassung seines Desktop-Pendants auf den Markt. Allerdings bleibt das Angebot an Laptops begrenzt, und es gibt bislang keine Ankündigungen zu einem Nachfolgemodell.

Der Fokus richtet sich nun auf die APU X3D, eine echte native mobile Variante für Hochleistungsanwendungen, vergleichbar mit der kommenden Strix Halo-Serie. Diese APUs sind für dünne und leichte Gaming-Laptops konzipiert und bieten ein neues Maß an mobiler Rechenleistung.

Obwohl spezifische Details noch nicht verfügbar sind, deuten Berichte darauf hin, dass verschiedene Konfigurationen getestet werden. Eine der simpleren Optionen umfasst einen gemeinsamen 3D-Cache für CPU- und GPU-Prozesse. Die endgültigen Spezifikationen werden voraussichtlich erst in der zweiten Jahreshälfte des nächsten Jahres bestätigt.

Intel sollte gewarnt sein - ohne eine tragfähige 3D-Cache-Strategie wird der Wettbewerb hart sein.