Im vergangenen Juli veranstaltete AMD in Los Angeles die Veranstaltung „AMD Tech Day 2024", auf der das Unternehmen die zukünftige Entwicklung seiner CPU-Technologien präsentiert hat. Erstmals kündigte AMD an, dass die Zen 6-Architektur auf die Zen 5-Serie folgen wird. Die Serie wird weiter unterteilt in Zen 6 und Zen 6c, die als "große und kleine Kerne" bezeichnet werden. Allerdings hat AMD weder ein Veröffentlichungsdatum für die Zen 6-Architektur bekannt gegeben noch bestätigt, welcher Prozessknoten dafür verwendet wird.
Laut neuester Informationen aus den CHH-Foren werden die CCDs der Zen 6-Architektur mit dem N3E-Verfahren von TSMC gefertigt, während die neuen IODs auf das N4C-Verfahren setzen.
Das N3E-Verfahren ist TSMCs zweite Generation des 3nm-Prozesses, bei dem die Anzahl der EUV-Masken von 25 auf 21 im Vergleich zum N3B-Verfahren der ersten Generation reduziert wurde. Dies senkt die Produktionskosten und verbessert die Ausbeute. Das N4C-Verfahren, das TSMC im letzten April eingeführt hat, ist eine Erweiterung der N4P-Technologie und ermöglicht eine Transistorkostenreduktion von 8,5% sowie eine gesenkte Eintrittsbarriere. Die Massenproduktion wird für 2025 erwartet. Dank der Kompatibilität mit N4P können Kunden leicht auf N4C umsteigen und von kleineren Transistorgrößen und besseren Erträgen profitieren, was es zu einer kostengünstigen Alternative für wertorientierte Produkte macht.
Auf der CES 2025 hat AMD die neue Ryzen AI MAX-Serie der APUs mit dem Codenamen "Strix Halo" vorgestellt. Diese APUs beinhalten zwei Zen 5 CCDs mit bis zu 16 Kernen sowie Mega-Cores mit bis zu 40 RDNA 3.5 CUs. Es gibt Spekulationen, dass die nächste Halo-Generation ein 3D-Stacking-Design nutzen wird, um die Leistung von CPU und GPU zu steigern. Die genaue Verpackungstechnologie wird jedoch erst später im Jahr bekannt gegeben. Insbesondere sollen die SoCs in Sonys kommenden Spielekonsolen ebenfalls 3D-Stacking verwenden, während Microsofts Pläne noch unklar sind.
Auf der IFA 2024 in Berlin bestätigte Jack Huynh, Senior Vice President und General Manager der Compute and Graphics Business Unit von AMD, dass in Zukunft die RDNA- und CDNA-Architekturen in der neuen UDNA-Architektur zusammengeführt werden. Bereits im letzten Jahr wurde bekannt gegeben, dass es keine RDNA 5-Architektur geben wird, da AMD nach RDNA 4 auf die UDNA-Architektur umwechseln möchte.
Es gibt Gerüchte, dass die UDNA-basierten GPUs von AMD ebenso den N3E-Prozess nutzen werden, und dass die Rückkehr der Flaggschiff-GPUs mit großen Kernen bevorsteht.
