Am 3. Juni hat AMD auf der COMPUTEX 2024 die neue Ryzen AI 300 Serie von Mobilprozessoren vorgestellt. Diese neue Serie verfügt nicht nur über eine verbesserte Zen 5-Architektur, sondern integriert auch eine neue XDNA 2-basierte NPU, die eine bis zu doppelt so hohe KI-Leistung bietet. Darüber hinaus wurde die GPU mit der aktualisierten RDNA 3.5-Architektur verbessert, die eine überlegene Grafikleistung bietet.
Die erste Serie umfasst zwei Modelle, wobei das Flaggschiff der Ryzen AI 9 HX 370 ist. Dieses Modell verfügt über 12 Kerne und 24 Threads, einen maximalen Boost-Takt von 5,1 GHz, einen erhöhten L3-Cache von 24 MB und eine NPU-Leistung von 50 TOPS.
Bei der neuen integrierten GPU Radeon 890M wurde die Anzahl der CU-Einheiten von 12 auf 16 erhöht, sie verfügt über 1024 Stream-Prozessoren und eine maximale Frequenz von 2900 MHz. Es wird erwartet, dass diese Verbesserung viele in der Tech-Community begeistern wird.
Kürzlich hat der chinesische Hersteller GPD auf seiner offiziellen Website ein Dual-Screen-Notebook mit dem Namen "GPD DUO" vorgestellt, das mit dem neuesten AMD Ryzen AI 9 HX 370 Prozessor ausgestattet ist. Diese Auflistung enthüllte auch zum ersten Mal die CPU-Leistung und die Ergebnisse der integrierten Radeon 890M-Grafik.
Laut den von GPD veröffentlichten Daten erreichte der Ryzen AI 9 HX 370 im Cinebench 2024 einen Single-Core-Score von 124, was dem Ryzen 9 7950X der Desktop-Klasse sehr nahe kommt. Sein Multi-Core-Ergebnis lag bei 1525 und übertraf damit den Desktop Ryzen 9 5950X. Obwohl der 5950X ein älterer Prozessor ist, der auf der Zen-3-Architektur basiert, verfügt er immer noch über 16 Kerne und 32 Threads, was seine aktuelle Leistung recht bemerkenswert macht.
Es ist erwähnenswert, dass die vorherige Generation des Ryzen 7 8845HS (55W) Prozessors mit 8 Kernen und 16 Threads einen Cinebench 2024 Single-Core-Score von etwa 106 Punkten und einen Multi-Core-Score von 975 Punkten hatte. Im Vergleich dazu zeigt der Ryzen AI 9 HX 370 eine Single-Core-Verbesserung von etwa 17 % und eine Multi-Core-Verbesserung von 56 %. Dies stellt einen deutlichen Leistungsschub dar.
Die integrierte Radeon 890M GPU ist mit LPDDR5x 7500MT/s Onboard-Speicher ausgestattet und erreichte einen 3D Mark Time Spy Score von 4221. Diese Leistung übertrifft die RTX 2050 mit voller Leistung und ist sehr nah an der RTX 3050 Mobile. Im Vergleich zur Radeon 780M in der 72W-Version des GPD WIN Max 2 liegt die Radeon 890M über 30% vorne.
Im Vergleich zur 54W-Version der Radeon 780M zeigt die Radeon 890M eine Leistungsverbesserung von mehr als 50 %, was auf eine erhebliche Verbesserung hindeutet. Natürlich handelt es sich hierbei um theoretische Verbesserungen, und die tatsächliche Spielleistung muss in spezifischen Titeln getestet werden. Basierend auf vergangenen Tests, sollten ältere AAA-Spiele auf mittleren Einstellungen laufen, was vielversprechend ist.
Es ist auch wichtig zu wissen, dass die Leistung integrierter GPUs maßgeblich von der Speicherfrequenz beeinflusst wird. Um eine optimale Leistung zu erreichen, werden die meisten Hersteller wahrscheinlich LPDDR5x Onboard-Speicher mit höherer Frequenz für dünne und leichte Notebooks in Betracht ziehen, auch wenn dies bedeutet, dass zukünftige Upgrades nicht möglich sind.
Aus den bisher veröffentlichten Testergebnissen geht hervor, dass der neue Ryzen AI HX 370 sowohl bei der CPU- als auch bei der GPU-Leistung deutliche Verbesserungen im Vergleich zur Ryzen 7000-Serie aufweist, mit Leistungssteigerungen von über 50 % in einigen Bereichen. Der Ausruf "AMD! Ja" ist an dieser Stelle sicherlich gerechtfertigt und es wird erwartet, dass entsprechende Produkte noch in diesem Jahr auf den Markt kommen werden.
Zusätzlich zu den KI-PCs der nächsten Generation könnte dieser Prozessor auch den Handheld-Markt erheblich beeinflussen, da er es ermöglicht, aktuelle AAA-Titel problemlos auf tragbaren Geräten laufen zu lassen. Darüber hinaus wird erwartet, dass die neue XDNA 2 Architektur NPU mit 50TOPS hoher Rechenleistung bemerkenswerte KI-Fortschritte bringen wird.
