Intel gab am Donnerstag bekannt, dass die Massenproduktion seiner kommenden Core Ultra 3 „Panther Lake“-Prozessoren gestartet ist. Dieser entscheidende Entwicklungsschritt reflektiert nicht nur Intels Engagement in der Weiterentwicklung ihrer 18A-Prozesstechnologie, sondern unterstreicht auch die Bemühungen des Unternehmens, seine internen Fertigungsfähigkeiten grundlegend zu erneuern. Mit Panther Lake möchte Intel seine Spitzenreiterposition im Bereich der fortschrittlichen Prozess- und Produkttechnologie behaupten und gleichzeitig Kunden, Investoren und potenzielle Fertigungspartner von ihren Fähigkeiten überzeugen.

Der 18A-Knoten gilt als der bisher strategisch wichtigste Produktionsprozess von Intel. Er wird als 2nm-Prozess klassifiziert und ist weltweit die erste 1,8-Nanometer-Technologie, die in die Massenproduktion übergeht. In dieser Phase werden erstmals simultan die RibbonFET-Wraparound-Gate-Transistoren zusammen mit der PowerVia-Backside-Power-Technologie eingesetzt. Während RibbonFET die Transistordichte sowie die elektrische Leistung steigert, verbessert PowerVia durch die Verlagerung der Stromversorgungsschicht auf die Rückseite des Wafers die Energieeffizienz und Leistung, wodurch mehr Platz für zusätzliche Signalverbindungen auf der Vorderseite freigesetzt wird.

Zeitlich markiert der Serienstart des 18A-Prozesses bei Intel den ersten globalen Einstieg ins 2nm-Produktionsniveau, Wochen vor dem N2-Knoten von TSMC. Zwar stellt dieser Schritt im Markt einen bedeutenden Fortschritt dar, doch im Wettbewerb wird er eher als "Patentierung" ohne deutliche Führung verstanden. TSMCs Massenproduktion des N2 ist für das vierte Quartal 2025 vorgesehen, mit zahlreichen Produktvarianten für Kunden und Rechenzentren im Jahr 2026. Die Differenzen zwischen beiden Knotenpunkten sind geringfügig.

Technische Spezifikationen zeigen, dass die N2-High-Density-Standardzell-Transistordichte von TSMC ca. 313 MTr/mm² erreicht, im Vergleich zu Intels 18A mit 238 MTr/mm². Zwar bietet TSMC auf den ersten Blick eine höhere Dichte, doch kompensiert die von Intel genutzte Backside-Powered-Architektur dies, indem sie zusätzlichen Platz für Logikverdrahtungen und Signalverbindungen ermöglicht. PowerVia bietet durch kürzere Stromwege und reduzierte Spannungsabfälle Vorteile, die jedoch mit erhöhter Produktionskomplexität und Kosten einhergehen. In Branchensicht übersteigen die Produktionskosten des 18A den von TSMC’s N2, was Intel veranlasst, sich auf hochwertige Märkte mit höheren Margen wie High-End-CPUs und Rechenzentrum-Chips zu konzentrieren, statt auf preissensible Sektoren.

Panther Lake dient als erster Einsatz des 18A-Prozesses, mit Auslieferungen, die Ende 2025 bis Anfang 2026 beginnen sollen. Diese zeitliche Verschiebung gegenüber den ursprünglichen Prognosen spiegelt eine allmähliche Skalierung des 18A-Prozesses wider, die durch Herausforderungen in der Ertragskonsistenz, Leistungseinheitlichkeit und dem Paket-Tuning bedingt sind. Die in Oregon stationierte Entwicklungslinie von Intel hat die frühe Produktion aufgenommen, während Fab 52 in Arizona die Waferproduktion steigert und Fab 62 geplant ist, um die steigende Kapazitätsnachfrage zu bedienen.

Bezüglich der Erträge hat Intel ein Diagramm präsentiert, das einen Abwärtstrend der Defektdichten (D0) im letzten Jahr zeigt, jedoch ohne spezifische Zahlen zu veröffentlichen. Das Unternehmen behauptet, dass die funktionalen Erträge von Panther Lake vergleichbar oder überlegen sind zu ähnlichen Knoten aus den letzten 15 Jahren. Analysten heben jedoch hervor, dass kleinere Formflächen (~100-110 mm²) naturgemäß zu höheren Ausbeuten führen, was eine weiterführende Validierung bei komplexeren Multi-Chip-Paketen erfordert.

Aus marktorientierter Sicht ist der Erfolg des 18A-Prozesses entscheidend für Intel. Er ist integraler Bestandteil der Unternehmensstrategie "vier Jahre, fünf Knoten" und spielt eine Schlüsselrolle zur Vorbereitung auf den nachfolgenden 14A-Knoten. Die Glaubwürdigkeit der Intel Foundry Services (IFS) steht ebenfalls auf dem Prüfstand, da Intel sich bemüht, mit den 18A-, 18A-P- und zukünftigen 14A-Prozessen externe Kunden zu gewinnen. Panther Lake und der kommende Xeon 6+ „Clearwater Forest“ sind zentrale Angebote, die die Reife des Prozesses hervorheben, wobei letzterer im ersten Halbjahr 2026 auf den Markt kommen und mit bis zu 288 Kernen die hohe Leistungsfähigkeit des Prozesses verdeutlichen soll.

Strategisch betrachtet sichert eine "Volumenproduktions-Vorherrschaft" allein noch keinen klaren Marktvorteil. Die N2-Produktion von TSMC folgt dichtauf, mit Unternehmen wie Apple, Qualcomm und AMD, die bereits anfängliche Kapazitäten gesichert haben. Obwohl Intel den ersten Einstieg mit 18A geschafft hat, bleibt die Kundenliste größtenteils hausintern, und das Fertigungsgeschäft wurde noch nicht vollständig extern kommerzialisiert. Um die Marktführerschaft in der Fertigung wiederherzustellen, muss sich Intel nicht nur auf Zeitpläne konzentrieren, sondern auch auf nachhaltige Produktionskapazitäten, Ertragsmanagement und das Vertrauen der Kunden.

Die offizielle Massenproduktion des 18A zeigt Intels Erholung aus vorheriger Produktionsstagnation und setzt die technischen Grundlagen für Panther Lake. Dennoch ist dieser „Comeback“-Versuch im Gange, während TSMC die Überlegenheit in Bezug auf Dichte und Kosteneffizienz beibehält und Samsung Fortschritte mit der GAA-Technologie erzielt. Die Herausforderung für Intel besteht darin, das Versprechen der 18A-Produktion zu erfüllen, indem eine nachhaltige Wettbewerbsfähigkeit in Bezug auf Leistung, Energieeffizienz und Massenproduktion bewiesen wird. Das kommende Jahr wird entscheidend sein, da die Marktperformance von Panther Lake und die Fortschritte in der 18A-Fertigung als zentrale Indikatoren für die Wiederbelebung von Intels Produktion gelten werden.