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Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3

Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3
这是一款采用了台积电 4nm工艺的处理器,上市时间为2024年8月。采用了8核心设计,频率为2500MHz,TDP为0W,集成了核显。

处理器

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架构
1x 2.5 GHz – Kryo Prime
3x 2.4 GHz – Kryo Gold
4x 1.8 GHz – Kryo Silver
主频
2500 MHz
核心数
8
指令集
ARMv8.6-A
制程
4 nm
制造厂
TSMC

内存

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内存类型
LPDDR5
内存频率
3200 MHz
总线
2x 16 Bit
最大带宽
25.6 Gbit/s

AI

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NPU
Yes

多媒体

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存储类型
UFS 2.2, UFS 3.1
最大显示分辨率
3360 x 1600
最大相机分辨率
1x 200MP
视频拍摄
4K at 30FPS
视频播放
4K at 30FPS
视频编码
H.264, H.265
音频编码
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

网络

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5G网络
Yes
下载速度
Up to 2900 Mbps
上传速度
Up to 1600 Mbps
Wi-Fi
6
蓝牙
5.4
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

其他信息

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发行日期
2024年8月
级别
Mid range
型号
SM7635

排行榜

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安兔兔 10
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3
866863
MediaTek Dimensity 8100
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Qualcomm Snapdragon 888 Plus
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Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3
825820
Apple A13 Bionic
Apple A13 Bionic 6C @ 2650 MHz
811843
Qualcomm Snapdragon 870
810488
Qualcomm Snapdragon 865 Plus
796278
Geekbench 6 单核
MediaTek Dimensity 7350
1195
MediaTek Dimensity 7200
1192
HiSilicon Kirin 9000E
HiSilicon Kirin 9000E 8C @ 3130 MHz
1176
Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3
1173
Samsung Exynos 1480
Samsung Exynos 1480 8C @ 2750 MHz
1168
Qualcomm Snapdragon 865 Plus
1163
Qualcomm Snapdragon 870
1151
Geekbench 6 多核
HiSilicon Kirin 990 5G
3176
HiSilicon Kirin 990
HiSilicon Kirin 990 8C @ 2860 MHz
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3152
Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3
3150
Qualcomm Snapdragon 778G Plus
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