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MediaTek Dimensity 7100

MediaTek Dimensity 7100
这是一款采用了台积电 6nm工艺的处理器,上市时间为2026年1月。采用了8核心设计,频率为2400MHz,集成了Mali-G610 MP2核显。

处理器

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架构
4x 2.4 GHz – Cortex-A78
4x 2 GHz – Cortex-A55
主频
2400 MHz
核心数
8
指令集
ARMv8.2-A
制程
6 nm
制造厂
TSMC

显卡

[纠错]
显卡型号
Mali-G610 MP2
主频
1000 MHz
着色单元
64
Vulkan 版本
1.3
OpenCL 版本
2.0
FLOPS
256 GFLOPS

内存

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内存类型
LPDDR5
内存频率
2750 MHz
总线
2x 16 Bit
最大带宽
22 Gb/s

多媒体

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存储类型
UFS 3.1
最大显示分辨率
2520 x 1080
最大相机分辨率
1x 200MP
视频拍摄
2K at 30FPS
视频播放
2K at 30FPS
视频编码
- H.264
- H.265
- VP9
音频编码
- AAC LC
- FLAC
- HE-AACv1
- HE-AACv2
- MP3

网络

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5G网络
Yes
Wi-Fi
6
蓝牙
5.3
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

其他信息

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发行日期
2026年1月
级别
Mid range
型号
MT6858

排行榜

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安兔兔 10
Samsung Exynos 1380
Samsung Exynos 1380 8C @ 2400 MHz
594469
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592031
HiSilicon Kirin 980
HiSilicon Kirin 980 8C @ 2600 MHz
591752
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584141
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582743
MediaTek Dimensity 1000 Plus
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Geekbench 6 单核
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990
Qualcomm Snapdragon 778G
981
MediaTek Dimensity 7100
976
HiSilicon Kirin 990
HiSilicon Kirin 990 8C @ 2860 MHz
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HiSilicon Kirin 990 5G
969
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1
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HiSilicon Kirin 8000 8C @ 2400 MHz
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Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3
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MediaTek Dimensity 7100
2892
Qualcomm Snapdragon 855 Plus
2865
Qualcomm Snapdragon 855
2855
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Apple A12 Bionic 6C @ 2490 MHz
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FP32浮点性能
MediaTek Dimensity 7100
256
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249
Samsung Exynos 8890
Samsung Exynos 8890 8C @ 2300 MHz
249
Apple A9
Apple A9 2C @ 1850 MHz
249
MediaTek Dimensity 700
243
Qualcomm Snapdragon 662
243
Qualcomm Snapdragon 665
243
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